Modell: 18 Schichten 3oz Kupfer Power PCB

Material: EM827

Layer: 18 Schichten

Faarf: Gréng/Wäiss

fäerdeg Dicke: 4.0 mm

Kupfer Dicke: 3 OZ

Surface Behandlung: Immersion Gold

Surface Behandlung: deposéiert Gold ≥ 2U“

Kupferdicke am Lach: 70UM

Linn Breet: 0.3mm

Minimum Ouverture: 0.4 mm

Applikatioun: Magnéitspiral PCB, Stroumversuergung PCB