Modell: Kamera Rigid-Flex PCB(R-FPCB)

Material: FR-4+PI

Layer: 4-6 Layers

Faarf: Schwaarz / Wäiss

Fäerdeg Déck: 0.3mm

Kupfer Dicke: 0.012 mm/0.025 mm

Surface Behandlung: ENEPIG PCB

Minimum Linn Breet / Distanz: 0.05mm

Applikatioun: Mobil Kamera Modul rigid-flex pcb(r-fpcb)