Modell: Blo solder Mask Rigid-Flex PCB(R-FPCB)

Material: FR-4+PI

Layer: 4 Layer

Faarf: Blo/Wäiss

Fäerdeg Déck: 0.6mm

Kupfer Dicke: 0.025 mm

Surface Treatment: Surface immersion Behandlung

Minimum Linn Breet / Distanz: 0.1mm

Applikatioun: Kommunikatioun digital rigid-flex pcb(r-fpcb)