- 25
- Aug
Infrarout PCB Versammlung
Produkt: Infrarout PCB Versammlung
Material: FR4
Layer: 4 Schichten
Kupferdicke: 1 OZ
Fäerdeg Déck: 1.6mm
Uewerfläch: Immersion Gold
Applikatioun: Infrarout PCB Versammlung
Produkt: Infrarout PCB Versammlung
Material: FR4
Layer: 4 Schichten
Kupferdicke: 1 OZ
Fäerdeg Déck: 1.6mm
Uewerfläch: Immersion Gold
Applikatioun: Infrarout PCB Versammlung