PCB Versammlung kascht, wëll all Elektronikingenieur oder Designer wëssen wéi een déi bescht Devis fir PCB Versammlung kritt a wéi de Präis PCB Versammlungskäschte beaflosst. Hei sinn e puer Tipps fir wéi d’PCB Assemblée Präisser ze kontrolléieren.

Als éischt, verstitt kloer d’Attributer vu PCB Versammlung (PCBA) Käschten. E puer vun de gréisste Käschte Chauffeuren enthalen:

(1) Assemblée Typ Surface Mount (SMT) (SMD Komponent) Duerch Loch (DIP) Mix (béid)

(2) Komponentplacementer freet nëmmen den Topniveau Komponent fir d’Doulbe doppelseiteg Assemblée ze froen

(3) Total Komponenten (SMD + DIP)

(4) Komponent Package Gréisst 1206 0804 0603 0402 020101005

(5) Komponentverpackung (Reelprioritéit) Reel Pipe Tablettgürtel oder geschnidde Sträif locker Verpackungstasche ouni Blasgürtel

(6) SMT SMT duerch Lach automatesch Insertéierung duerch Lach Rutschlinn Welle Lötung automatesch optesch Detektioun (AOI); br> dir Röntgen selektiv Solder manuell Lötversammlung

(7) Quantitéit a Batchgréisst

“Halt Panelize flexibel fir de Bedierfnesser vun Ärem Hiersteller gerecht ze ginn.”

Dir musst sécherzestellen datt d’Panelliséierung optimiséiert ass fir d’Bedierfnesser vun PCBA Hiersteller.

(8) Viraussetzunge fir speziell Deeler Virbereedung (dh Leadlängt, Minimum/Maximal Héicht, Abstand)

(9) Gesamtkäschte vum komplette Bill of Materials (BOM)

(10) Unzuel u blanke Bord (PCB) Schichten a benotzte Materialien

Flexibel PCB Komponente kaschten méi wéi steiwe PCB Boards

(11) Beschichtungsfuerderungen (medizinesch oder militäresch erfuerderen normalerweis voll Beschichtung oder selektiv Beschichtung) Spray oder Pinsel Beschichtung Quantitéit Beschichtung – Beschichtungstoleranz spezifizéiert Beschichtungsberäich

(12) Potting Ufuerderunge (wann iwwerhaapt)

(13) Assemblée Konformitéitsfuerderunge RoHS (bläifräi) Net-ROHS (gefouert) IPC-A-610D Klass I, Klass II oder Klass III ITAR

(14) Testfuerderunge (RayMing géif léiwer all PCBA Boards virun der Liwwerung testen, mir wëllen datt Dir eis seet wéi ze testen) Power-on funktionnelle Circuit Test (ICT) Vëlo keen Test (nëmmen visuell Inspektioun)

(15) Transportfuerderunge Standard ESD (elektrostatesch Entladung) Poschen net-Standard/speziell Behälter

(16) Liwwerung (RayMing liwwert séier rotéierend PCB Versammlungsservice)

Standard Steierung, keng Rush Ufro Rush séier Konversioun (Aarbechts- a Materialkäschte betraff)

Dës 16 Tipps beaflossen de Präis vun der PCB Versammlung, sou datt Dir dee Beschte ka wielen fir d’Käschte ze spueren, wann Dir Deeler kaaft, kënnt Dir Quell vu multiple Komponente fir all Komponent ubidden, et ass einfach e puer Käschten ze kontrolléieren, net nëmme vu digikey, e puer Agenten hunn och e staarke Präis ënnerstëtzen e Komponent, méi séier fir d’Käschte ze reduzéieren

Setzt e Prozess op fir bëlleg Käschte Ressourcen tëscht Ärem Designingenieur a Beschaffungsdepartementer ze kréien. Dëst ass méi einfach gesot wéi gemaach. Konfliktlech Prioritéite tëscht Designtechnik a Beschaffung kënnen dëse Prozess behënneren.

Eng Léisung ass d’Materialkäschte Reduktiounskomitee opzestellen. Management schafft mat Opträg an Ingenieuren fir héichwäerteg Käschtereduktiounsméiglechkeeten z’identifizéieren. Si schaffen och fir strategesch Komponenten z’identifizéieren déi verschidde Quelle erfuerderen fir eng kontinuéierlech Produktioun ze garantéieren.