Miten rakenne on FPC joustava piirilevy suunniteltu

FPC joustava piirilevy on hauras osa. Jos sitä ei ole suunniteltu oikein, se on helppo rikkoa. Rakenteen osalta olemme eniten huolissamme FPC: n ulkonäöstä. Toiminnan toteutumisen varmistamiseksi sen tulisi olla mahdollisimman kapea ja ohut, muuten matkapuhelimen B / C reiän läpi on helppo naarmuttaa ja rikkoa kuori FPC: ssä. kiinnitä huomiota kulman säteeseen. Yleensä sisäkulman minimisäde on R1 ja ulkokulman säde R3 tai R4. Seuraavassa kuvassa on lohikäärmeen FPC -piirustuksemme, joihin voit viitata:

FPC -suunnittelun leveys liittyy nastan leveyteen, riviväliin ja tapin numeroon. Jos tappeja on enemmän, sitä luonnollisesti laajennetaan tai kaksipuoleista levyä voidaan käyttää yksittäisen paneelin korvaamiseen leveyden pienentämiseksi. Paksuus tietysti kasvaa. Mitä tulee FPC: n pituuteen, koska FPC: llä on hyvä joustavuus ja hyvä taivutus, pituus voi olla sallittu, joten sitä ei tarvitse laskea kokonaan. Lisäksi on erittäin tärkeää, että kun suunnittelemme FPC: n ulkonäköä, kiinnitämme huomiota välykseen, jossa on B / C -osat ja läpireiät. Kun B / C -osien seinämän paksuus ja lujuus on saavutettu, yritämme jättää enemmän tilaa FPC -pehmeälle levylle. Tämän paikan suunnittelu on suunnittelumme ensisijainen tavoite.

Lopuksi toivon, että voit käyttää ohutlevymoduulia osamuotoisen moduulin sijasta, kun suunnittelet FPC -pehmeää levyä Pro / E: llä, koska ohutlevymoduulissa FPC -joustava piirilevy voi tehdä FPC -muodon lähimpänä todellista tilannetta . Se on helppo taivuttaa ja tasoittaa, ja sitä on helppo muokata, ja se voi todella simuloida FPC -joustavan piirilevyn teoreettista todellista sijaintia kautta. Huomautus: yllä olevan suunnittelun sisältö koskee vain rakennesuunnittelua. Joitakin laitteistoon liittyviä indikaattoreita ei mainita tässä. Suunnittelua tehtäessä meidän tulisi myös tehdä yhteistyötä laitteiston kanssa kommunikoidaksesi valmistajan kanssa tehdäksesi täydellisimmän suunnittelun.