Piirilevy (PCB), piirilevy (PCB), piirilevy (PWB), painettu piirilevy (PCB), piirilevy (PWB), painettu piirilevy Piirilevy on elektronisten komponenttien tukirunko, ja piirilevyllä on metallijohtimia elektronisia komponentteja yhdistävänä piirinä. PCB-levy yleensä FR-4: llä (FR-4 on liekinkestävän materiaalin laatukoodi, tämän hartsimateriaalin eritelmän palamisen jälkeen on voitava sammua itsestään) perusmateriaalina, ei voi taivuttaa, ei voi taivuttaa.

Piirilevyä käytetään yleensä joissakin paikoissa, joiden ei tarvitse taivuttaa ja joilla on suhteellisen kova lujuus, kuten tietokoneella, matkapuhelimella ja muilla elektroniikkatuotteilla.

FPC on joustava painettu piirilevy tai lyhyesti FPC. Kiinaksi FPC -levyä voidaan kutsua myös joustavaksi piirilevyksi, pehmeäksi piirilevyksi, pehmeäksi piirilevyksi, joustavaksi piirilevyksi, pehmeäksi levyksi jne., On erityinen piirilevy.

FPC -levylle on ominaista kevyt, ohut paksuus, pehmeä, joustava, sitä voidaan käyttää matkapuhelimissa, kannettavissa tietokoneissa, kämmentietokoneissa, digitaalikameroissa, LCD -näytöissä ja monissa muissa tuotteissa.

Suhteessa “kovalevyyn” FPC -levyä kutsutaan pehmeäksi levyksi, koko nimi “taivutuspiirilevy”. FPC -levy käyttää yleensä PI: tä perusmateriaalina, joka on joustava ja jota voidaan taivuttaa ja taivuttaa.

Joustavuuden etujen vuoksi FPC -levyjä käytetään yleensä sovelluksissa, joissa taivutus on toistuva. Tällä hetkellä FPC: tä voidaan soveltaa laajemmin älypuhelinteollisuudessa omien ominaisuuksiensa perusteella.

FPC-levy ei ole vain piirilevy, joka voidaan taivuttaa, vaan myös tärkeä suunnittelutapa kolmiulotteisen piirin rakenteen yhdistämiseksi. Kolmiulotteinen rakenne voidaan yhdistää muihin elektronisiin tuotesuunnitteluihin monien eri sovellusten rakentamiseksi. Siksi vaikka FPC -levy kuuluu piirilevyjen osajoukkoon, se eroaa suuresti perinteisestä piirilevystä.

Piirilevy on yleiskunnossa tasomainen, ellei viivasta tehdä kolmiulotteista rakennetta kalvoliiman täyttämiseksi. FPC-levyt ovat hyvä ratkaisu, jotta voidaan hyödyntää täysimittaisesti kolmiulotteista tilaa, kuten matkapuhelimia, joissa sisäinen tila on huippuluokkaa.