PCB 기판 자체의 기판은 쉽게 구부러지지 않는 절연 및 단열 재료로 만들어집니다. 표면에서 볼 수 있는 작은 회로 재료는 동박입니다. 동박은 원래 PCB 기판 전체를 덮었지만 제조 과정에서 일부가 식각되고 나머지 부분은 소회로 NS의 네트워크가 됐다. 이러한 선을 와이어 또는 배선이라고 하며 부품에 대한 회로 연결을 제공하는 데 사용됩니다. PCB.

일반적으로 PCB 보드의 색상은 솔더 마스크의 색상인 녹색 또는 갈색입니다. 동선을 보호하고 부품이 엉뚱한 곳에 용접되는 것을 방지할 수 있는 절연 보호층입니다. 멀티레이어 보드는 이제 마더보드와 그래픽 카드에 사용되어 배선할 수 있는 영역이 크게 증가합니다.

마더보드 PCB 보드의 레이어 수를 구별하는 방법
단계/방법
다층 기판은 단면 또는 양면 배선 기판을 더 많이 사용하고 기판의 각 층 사이에 절연층을 놓고 함께 누릅니다.

마더보드 PCB 보드의 레이어 수를 구별하는 방법
2
PCB 보드의 레이어 수는 여러 개의 독립적인 배선 레이어가 있음을 의미합니다. 일반적으로 레이어의 수는 짝수이며 두 개의 가장 바깥쪽 레이어를 포함합니다. 일반적인 PCB 보드는 일반적으로 4~8개의 레이어 구조를 가지고 있습니다. 많은 PCB 보드의 레이어 수는 PCB 보드의 절단면을 보면 알 수 있습니다. 그러나 사실, 아무도 그렇게 좋은 시력을 가질 수 없습니다. 그래서 아래에서 한 가지 방법을 더 가르쳐 드리겠습니다.
3
다층 기판의 회로 연결은 매립 비아 및 블라인드 비아 기술을 통해 이루어집니다. 대부분의 마더보드 및 디스플레이 카드는 4레이어를 사용합니다. PCB 보드 및 일부는 6, 8-레이어 또는 10-레이어 PCB 보드를 사용합니다.
4
PCB의 레이어 수를 확인하려면 비아 홀을 관찰하여 식별할 수 있습니다. 마더보드와 디스플레이 카드에 사용되는 4레이어 보드는 첫 번째 및 네 번째 레이어의 트레이스이고 다른 레이어에는 다른 레이어가 있기 때문입니다. (접지선)을 사용합니다. 그리고 전원 공급). 따라서 이중층 기판과 마찬가지로 비아 홀이 관통합니다. PCB 보드.
5
일부 비아가 PCB 앞면에 나타나지만 뒷면에서는 찾을 수 없는 경우 6/8 레이어 보드여야 합니다. PCB의 양면에서 동일한 비아 홀을 찾을 수 있다면 당연히 4레이어 기판이 됩니다.