ဆားကစ်ဘုတ်၏အခြေခံဗဟုသုတဆိုင်ရာမေးခွန်းဖြေရှင်းနည်း

၁။ နာမ်အဓိပ္ပါယ်မိတ်ဆက်
ပုံနှိပ်တိုက်နယ် – insulating material တစ်ခု၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ကာရံထားသောအရာများအပါအ ၀ င်အစိတ်အပိုင်းများအကြားလျှပ်ကူးဆက်သွယ်မှုပုံစံများကိုပေးသည်။
ပုံနှိပ်တိုက်နယ် – လျှပ်ကာပစ္စည်းများ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသောဒီဇိုင်းအတိုင်းပုံနှိပ်တိုက်နယ်၊ ပုံနှိပ်ပါ ၀ င်အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခု (သို့) ပေါင်းစပ်မှုတစ်ခု။
ပုံနှိပ်တိုက်နယ်/ဆားကစ်ဘုတ် – ပုံနှိပ်တိုက်နယ် (သို့) ပုံနှိပ်တိုက်နယ်နှင့်ပြီးသော insulating board များအတွက်ယေဘူယျအသုံးအနှုန်း Mellors | အ | ai | အ | အ | PCB sample strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
၂.၅၄ မီလီမီတာစံဇယားကွက်နှစ်ခုကြား၌ ၀.၃ မီလီမီတာ (၁၂/၁၂ မီလီမီတာ) ထက်ကြီးသောဝါယာကြိုးဖြင့် PCB ကိုအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်သည်။
အလယ်အလတ်သိပ်သည်းဆ PCB-၂.၅၄ မီလီမီတာစံဇယား၏လမ်းဆုံနှစ်ခုတွင် ၀.၂ မီလီမီတာခန့် (၀.၈ မီလီမီတာ) ခန့်ရှိသောအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်သောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့
၂.၅၄ မီလီမီတာစံဇယားကွက်အကျယ် ၀.၁ မှ ၀.၁၅ မီလီမီတာ (၄-၆/၄-၆ မီလီမီတာ) ၏လမ်းဆုံနှစ်ခုတွင်ဝါယာသုံးခုပါ ၀ င်သောအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်သောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့
၂။ အလွှာနှင့်လျှပ်ကူးမှုပုံစံအတိုင်းပုံနှိပ်တိုက်နယ်အမျိုးအစားများကားအဘယ်နည်း။ Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 2, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
အသုံးပြုသောအလွှာများအရ-တောင့်တင်း၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ တောင့်တင်းပျော့ပြောင်းသည်။
လျှပ်ကူးပုံများအရ၊ တစ်ခုတည်း၊ နှစ်ထပ်၊ အလွှာ။
၃။ ပုံနှိပ်တိုက်နယ်၏လုပ်ဆောင်ချက်နှင့်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်လုပ်ငန်း၏လက္ခဏာများကိုဖော်ပြပါ။
ပထမ ဦး စွာ၎င်းသည် PCB မိတ္တူပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် transistors များ၊ ပေါင်းစည်းဆားကစ်များ၊ resistors များ၊ capacitors များ၊ inductors များနှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများအတွက်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအထောက်အပံ့ကိုပေးသည်။
ဒုတိယအချက်မှာ transistors များ၊ ပေါင်းစည်း circuit များ၊ resistors များ၊ capacitors များ၊
နောက်ဆုံးတွင်သက်သေခံအက္ခရာများနှင့်ဂရပ်ဖစ်များကို PCB အီလက်ထရောနစ်စုဝေးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်အစိတ်အပိုင်းများအားစစ်ဆေးခြင်းနှင့်ထိန်းသိမ်းခြင်းကိုထောက်ပံ့ပေးပြီးဂဟေဆော်ဂရပ်ဖစ်ပိတ်ခြင်းကိုလှိုင်းဂဟေအတွက်ထောက်ပံ့ပေးသည်။
– နည်းပညာမြင့်မားခြင်း၊ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုမြင့်မားခြင်း၊ အန္တရာယ်မြင့်မားခြင်းနှင့်အကျိုးအမြတ်မြင့်မားခြင်း။ Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
4. Printed circuit manufacturing process classification is mainly divided into what two methods? What are the advantages of each?
– ထပ်ပေါင်းနည်းလမ်း – ကြေးနီပုံသွန်းလုပ်ခြင်းကိုရှောင်ကြဉ်ပါ၊ ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချပါ။ ရိုးရှင်းသော PCB မိတ္တူဘုတ်ပြားထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၊ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်စေခြင်း။ ဝါယာကြိုးများနှင့်ပွတ်တိုက်မျက်နှာပြင်များကိုသုတ်သင်နိုင်သည်။ သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအပေါက်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတိုးတက်လာသည်။
လျှော့ချရေးနည်းလမ်း – ရင့်ကျက်တည်ငြိမ်ပြီးယုံကြည်စိတ်ချရသောလုပ်ငန်းစဉ် Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
၅။ ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ထုတ်လုပ်မှုတွင်သုံးသောထပ်တိုးလုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးအစားများကားအဘယ်နည်း။ လုပ်ငန်းစဉ်ကိုသီးခြားရေးပါ။
– စုစုပေါင်းထပ်တိုးနည်းလမ်း – တူးဖော်ခြင်း၊ ပုံရိပ်ဖော်ခြင်း၊ viscosifying ကုသခြင်း (အနုတ်လက္ခဏာအဆင့်)၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်မပါသောကြေးနီအဖြစ်လည်းကောင်း၊ တွန်းလှန်ဖယ်ရှားခြင်း။
– တစ်ဝက်ထပ်တိုးနည်းလမ်း – တူးဖော်ခြင်း၊ ဓာတ်ကူပစ္စည်းနှင့်ကုသခြင်း၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်မပါသောကြေးနီအဝါအဖြစ်ပုံသွင်းခြင်း (ဓာတ်ရောင်ခြည်ဖြန့်ခြင်းခုခံခြင်း)၊ ဂရပ်ဖစ်ပုံသွင်းခြင်းကြေးနီ (အနုတ်လက္ခဏာအဆင့်)၊ ဖယ်ရှားခြင်းတွန်းလှန်ခြင်း၊ ကွဲပြားခြားနားသောပုံသွန်းလုပ်ခြင်း
-တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းထပ်တိုးနည်းလမ်း-ပုံရိပ်ဖော်ခြင်း (anti-etching)၊ ကြေးနီပုံသွန်းခြင်း (ပုံမှန်အဆင့်)၊ ခုခံလွှာကိုဖယ်ရှားခြင်း၊ ပန်းကန်လုံးအပေါ်ယံပိုင်းကို electroplating တွန်းလှန်ခြင်း၊ တွင်းတူးခြင်း၊ electroless copper copper plating ကိုဖယ်ရှားခြင်း၊ electroplating resist ကိုဖယ်ရှားခြင်း
၆။ နုတ်လုပ်ငန်းစဉ်၌ပုံနှိပ်တိုက်နယ်အမျိုးအစားများကားအဘယ်နည်း။ ပန်းကန်လုံးအဖြစ်လည်းကောင်း၊ ဂရပ်ဖစ်အဖြစ်လည်းကောင်း၊ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကိုရေးပါ။ Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 6, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
-ဖောက်မထားသော plated PCB, perforated plated PCB, perforated plated PCB နှင့်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်တပ်ဆင်ထားသော PCB
– တစ်ခုလုံးကိုပန်းကန်ပြားဖြင့်အုပ်ခြင်း (မျက်နှာဖုံးလုပ်နည်း) – ကွက်လပ်များတူးဖော်ခြင်း၊ သတ္တုပြားများထူခြင်း၊ ပန်းကန်လုံးများဖြင့်အုပ်ခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ကိုသန့်စင်ခြင်း၊ အလင်းကာခြင်းအမျိုးအစားခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်ကိုကပ်ခြင်း၊ ပုံမှန်ဝါယာဂရပ်ဖစ်များပုံသွင်းခြင်း၊ ပုံသွန်းခြင်း၊ ရုပ်ရှင်ဖယ်ရှားခြင်း၊ ပလပ်လုပ်ခြင်း၊ ပုံသွင်းခြင်း၊ ပြုပြင်ခြင်း စစ်ဆေးခြင်း၊ ဂဟေခုခံမှုအပေါ်ယံပိုင်းပုံနှိပ်ခြင်း၊ လေပူချိန်ညှိခြင်း၊ အမှတ်အသားသင်္ကေတများကွန်ရက်ပုံနှိပ်ခြင်း၊ အချောထည်ပစ္စည်းများ Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
–PCB graphic electroplating (bare copper coating resistance film) : Double-sided copper-clad boards blanking, punching positioning hole, CNC drilling, inspection, deburring, thin thin electroless copper, electroplating copper, inspection, brush plate, sticker (or screen printing), exposure imaging (or curing), inspection retouching, electroplating copper, graphics are electroplating tin lead alloy, go to the film (or remove) was printed, inspection retouching, etching, pewter back, open circuit test, clean, resistance welding graphics, plug nickel plating / gold, plug adhesive tape, hot air leveling, cleaning, network printing symbols, shape processing, cleaning and drying, inspection, packaging, finished products.
၇။ Electroplating နည်းပညာကိုအဘယ်နည်းပညာအမျိုးအစားများအဖြစ်ခွဲခြားနိုင်သနည်း။
– သမားရိုးကျ porous plating နည်းပညာ၊ တိုက်ရိုက် plating နည်းပညာ၊ conductive adhesive နည်းပညာ Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
၈။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပုံနှိပ်ပျဉ်ပြားများ၏အဓိကလက္ခဏာများကားအဘယ်နည်း။ သူ့ရဲ့အခြေခံပစ္စည်းကဘာလဲ။
အသံအတိုးအကျယ်ကိုလျှော့ချရန်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့်ခေါက်နိုင်သော၊ ပေါ့ပါးသောအလေးချိန်၊ ကောင်းမွန်သောဝိုင်ယာကြိုးညှိမှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားခြင်း။
၉။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ၏တောင့်တင်းသောအဓိကအင်္ဂါရပ်များနှင့်အသုံးပြုပုံများကိုဖော်ပြပါ။
– ခိုင်မာတောင့်တင်းသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အစိတ်အပိုင်းများကိုပေါင်းစည်းခြင်း၊ ချိတ်ဆက်မှုလိုအပ်ခြင်း၊ ယုံကြည်စိတ်ချရသောဆက်သွယ်မှု၊ အလေးချိန်လျှော့ချခြင်း၊ တပ်ဆင်မှု miniaturization PCB မိတ္တူပြားကိုဆေးဘက်ဆိုင်ရာအီလက်ထရောနစ်တူရိယာများ၊ ကွန်ပျူတာများနှင့်အရံပစ္စည်းများ၊ ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်းများ၊ Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
၁၀။ လျှပ်ကူးစက္ကူပုံနှိပ်ပြား၏ထူးခြားချက်များကိုဖော်ပြပါ။
– ရိုးရှင်းသောအပြောင်းအလဲလုပ်နည်းပညာ၊ ထုတ်လုပ်မှုမြင့်မားမှု၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၊ ရေစွန့်ထုတ်မှုနည်းပါးခြင်း
11 ။ ဘာဖြစ်သလဲ မျိုးစုံ ဝါယာကြိုး PCB?
– လျှပ်ကာအလွှာပေါ်တွင်သံဝါယာများအလွှာများဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့
၁၂။ သတ္တုကိုအခြေခံသောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့ကဘာလဲ။ သူ့ရဲ့အဓိက features တွေကဘာတွေလဲ။
– သတ္တုအခြေခံပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့နှင့်သတ္တု core ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့များအတွက်ယေဘူယျအသုံးအနှုန်း Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
၁၃။ တစ်ခုတည်းသောဘက်စုံသုံး PCB ဆိုသည်မှာအဘယ်နည်း။ သူ့ရဲ့အဓိက features တွေကဘာတွေလဲ။
PCB တစ်ခုတည်းပေါ်တွင် multilayer circuit board များထုတ်လုပ်ခြင်း။ PCB ဘုတ်အဖွဲ့လက္ခဏာများ: အတွင်းပိုင်းလျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းကိုအပြင်ဘက်ဓါတ်ရောင်ခြည်မှထိန်းချုပ်နိုင်ရုံသာမကပြင်ပလျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများ၏ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုတားဆီးနိုင်သည်၊ အပေါက်ဖောက်ရန်မလို၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာ၊ ပေါ့ပါး။ ပါးလွှာနိုင်သည်။
၁၄။ အလွှာစုံပုံနှိပ်တိုက်နယ်၏အဓိပ္ပါယ်နှင့်ထုတ်လုပ်ပုံအကျဉ်းချုပ်မိတ်ဆက်။
-ပြီးပြည့်စုံသော multi-layer wiring ပုံနှိပ်ထားသော board ကို insulating layer နှင့် conductive အလွှာကိုပြီးစီးအောင် multi-layer board ၏အတွင်းအလွှာတွင် stacking လုပ်သောနည်းလမ်းဖြင့် insulating layer နှင့် conductive အလွှာကို alternating လုပ်၍ blinds များကိုအလွှာများကြားတွင်လွတ်လပ်စွာလုပ်ဆောင်ရန်အသုံးပြုသည်။