Una, prefață

Niciun cupru în gaură nu este o problemă funcțională PCB. Odată cu dezvoltarea științei și tehnologiei, precizia PCB (raportul de aspect) trebuie să fie din ce în ce mai mare, ceea ce nu numai că aduce probleme producătorilor de PCB (contradicție între cost și calitate), dar lasă și probleme serioase ascunse de calitate clienților din aval! Faceți o analiză simplă la acest punct de mai jos, sperați să aveți iluminare și să ajutați colegul relevant!

2. Analiza diagramei Fishbone

Ce se întâmplă dacă nu există cupru în gaura PCB

Trei, clasificarea și caracteristicile găurii de cupru

1. Fără cupru în gaura PTH: stratul electric al plăcii de cupru de suprafață este uniform și normal. Stratul electric al plăcii din gaură este distribuit uniform de la orificiu la fractură, iar fractura este acoperită de stratul electric după desen.

Ce se întâmplă dacă nu există cupru în gaura PCB

2. Placă gaură electrică subțire de cupru fără cupru:

(1) Întreaga placă gaură subțire de cupru fără cupru – suprafața de cupru și stratul electric al plăcii de cupru este foarte subțire, după ce pretratarea electrică grafică a micii găuri de gravare din mijlocul majorității plăcii de cupru este corodată, după stratul electric grafic este învelit;

(2) nu există cupru în gaura subțire a plăcii de cupru din gaură – stratul electric al plăcii de cupru este uniform și normal, iar stratul electric al plăcii din gaură scade de la gaură la fractură, iar fractura se află în general în mijlocul găurii, iar stratul de cupru este lăsat la fractură

Partea dreaptă are o bună omogenitate și simetrie, iar fractura post-grafică este acoperită de un strat de grafic.

Ce se întâmplă dacă nu există cupru în gaura PCB

3. Reparați găurile deteriorate:

(1) gaură de reparare a cuprului – stratul electric al tablei de cupru este uniform și normal, stratul electric al plăcii de cupru nu are tendință de conicitate, fractura este neregulată, poate apărea în gura găurii poate apărea și în mijlocul găurii , în peretele orificiului apar adesea aspre convexe și alte rele, diagrama electrică după ce fractura este acoperită de stratul electric al diagramei.

(2) întreținerea coroziunii găurii, stratul electric al plăcii de cupru de masă este uniform și normal, stratul electric al plăcii de cupru al găurii nu are tendință de lipire, fractura este neregulată, poate apărea în orificiu poate apărea și în mijlocul găurii , în peretele orificiului apar deseori convexe aspre și altele rele, diagrama de fractură a stratului electric nu a înfășurat stratul electric al plăcii.

Ce se întâmplă dacă nu există cupru în gaura PCB

4. Fără gaură de dop din cupru: după gravarea grafică, există substanțe evidente lipite în gaură, cea mai mare parte a peretelui găurii este erodată, stratul electric grafic la fractură nu este acoperit de stratul electric al plăcii.

Ce se întâmplă dacă nu există cupru în gaura PCB

5. Figura orificiului electric fără cupru: stratul electric la fractură nu este înfășurat în stratul electric al plăcii – figura grosimea stratului electric și a plăcii electrice a plăcii este uniformă, fractura este ruptă; Stratul electric grafic prezintă o tendință de conicitate până când dispare, iar stratul electric al plăcii continuă să se extindă pe o distanță dincolo de stratul electric grafic și apoi se deconectează.

Iv. Direcție de îmbunătățire:

1. Funcționare (plăci superioare și inferioare, setarea parametrilor, întreținere, manipulare anormală);

2. Echipamente (macara, alimentator, stilou de încălzire, vibrații, pompă de aer, ciclu de filtrare);

3. Materiale (farfurie, poțiune);

4. Metode (parametri, proceduri, procese și control al calității);

5. Mediu (variație cauzată de murdar, dezordonat și divers).

6. Măsurarea (testul medicamentului lichid, inspecția vizuală a cuprului).