一、前言

孔中無銅是功能問題 PCB. 隨著科技的發展，對PCB精度（縱橫比）的要求越來越高，這不僅給PCB廠商帶來了麻煩（成本與質量的矛盾），也給下游客戶留下了嚴重的質量隱患！ 下面就到這裡做簡單的分析，希望對相關同事有所啟發和幫助！

2.魚骨圖分析

如果PCB孔中沒有銅會發生什麼

三、銅孔的分類及特點

1、PTH孔無銅：表面銅板電層均勻正常。 孔內板的電層從孔口到斷口均勻分佈，拉拔後斷口被電層覆蓋。

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2、板電銅細孔無銅：

(1)全板銅細孔無銅——表面銅和孔銅板電層很薄，經過圖形電預處理後，大部分板銅中間微蝕刻孔被腐蝕，圖形電層後被包裹起來；

(2)孔內銅板細孔無銅——銅板電層均勻正常，孔內板電層從孔向斷口遞減，並且斷口一般在孔的中間，斷口處留有銅層

右側具有良好的均勻性和對稱性，圖後斷口被圖層覆蓋。

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3.修復損壞的孔：

(1)銅補壞孔——檯面銅板電層均勻正常，孔內銅板電層無錐度趨勢，斷口不規則，可能出現在孔口也可能出現在孔中間，在孔壁上常出現粗糙凸凹等不良，斷口後圖電層被圖電層覆蓋。

(2)孔的腐蝕維護，檯面銅板電層均勻正常，孔內銅板電層無包帶趨勢，斷口不規則，可能出現在孔口也可能出現在孔中間，在孔壁上經常出現粗糙凸起等不良，斷口圖電層沒有包住板電層。

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4、無銅塞孔：圖形蝕刻後，孔內有明顯物質卡住，孔壁大部分被腐蝕，斷裂處圖形電層沒有被板電層覆蓋。

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5、圖電孔無銅：斷口處的電層沒有被板電層包裹——圖電層和板電層厚度均勻，斷口斷； 圖形電氣層呈逐漸變細的趨勢，直至消失，板電氣層繼續延伸超出圖形電氣層一段距離後斷開。

四。 改進方向：

1、操作（上下板、參數設置、維護、異常處理）；

2、設備（起重機、給料機、加熱筆、振動、氣泵、過濾循環）；

3、材料（盤子、藥水）；

4. 方法（參數、程序、過程和質量控制）；

5.環境（因臟、亂、雜引起的變化）。

6.測量（藥液測試，銅目檢）。