計算方法 PCB 線寬和電流如下：

首先計算Track的橫截面積。 大多數PCBS的銅箔厚度為35um（如果不確定，可以詢問PCB製造商）。 橫截面積乘以線的寬度。 電流密度的經驗值範圍為每平方毫米 15 到 25 安培。

稱量橫截面積以獲得通流能力。 I= KT0.44a0.75K 是修正係數。 一般內層銅包線取0.024，外層取0.048t為最大溫升，單位為攝氏度（銅的熔點為1060℃）。 A為覆銅截面積，單位為平方MIL（不是mm mm， I為最大允許電流，安培（AMP）的單位一般為10mil=0.010inch=0.254，可以是1A，250MIL=6.35mm，為8.3A數據。 PCB載流量的計算一直缺乏權威的技術方法和公式。 經驗豐富的CAD工程師依靠個人經驗做出更準確的判斷。 但是對於CAD新手來說，不能說是遇到難題。

PCB的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、允許溫升。 眾所周知，PCB線路越寬，載流能力越大。 在這裡，請告訴我：假設10MIL在同等條件下可以承受1A，50MIL可以承受多少電流，是5A嗎？ 答案當然是不。 線寬的單位是英寸（Inch Inch = 25.4 毫米）1 盎司。 銅 =35 微米厚，2 盎司 =70 微米厚，1 盎司 =0.035 毫米 1 密爾 =10-3 英寸。 跟踪容量符合 MIL STD 275

實驗中還必須考慮導線長度的電阻引起的壓降。 工藝焊縫上的錫僅用於增加電流容量，但很難控制錫量。 1 OZ銅，1mm寬，一般1-3A電流計，看你線長，壓降要求。

最大電流值應為溫升極限下的最大允許值，熔斷值為溫升達到銅熔點時的值。 例如。 50mil 1oz 溫升1060度（即銅的熔點），電流為22.8A。