计算方法 PCB 线宽和电流如下：

首先计算Track的横截面积。 大多数PCBS的铜箔厚度为35um（如果不确定，可以询问PCB制造商）。 横截面积乘以线的宽度。 电流密度的经验值范围为每平方毫米 15 到 25 安培。

称量横截面积以获得通流能力。 I= KT0.44a0.75K 是修正系数。 一般内层铜包线取0.024，外层取0.048t为最大温升，单位为摄氏度（铜的熔点为1060℃）。 A为覆铜截面积，单位为平方MIL（不是mm mm， I为最大允许电流，安培（AMP）的单位一般为10mil=0.010inch=0.254，可以是1A，250MIL=6.35mm，是8.3A数据。 PCB载流量的计算一直缺乏权威的技术方法和公式。 经验丰富的CAD工程师依靠个人经验做出更准确的判断。 但是对于CAD新手来说，不能说是遇到难题。

PCB的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、允许温升。 众所周知，PCB线路越宽，载流能力越大。 在这里，请告诉我：假设10MIL在同等条件下能承受1A，50MIL能承受多少电流，是5A吗？ 答案当然是不。 线宽的单位是英寸（Inch Inch = 25.4 毫米）1 盎司。 铜 = 35 微米厚，2 盎司 = 70 微米厚，1 盎司 =0.035 毫米 1 密尔 =10-3 英寸。 跟踪容量符合 MIL STD 275

实验中还必须考虑导线长度的电阻引起的压降。 工艺焊缝上的锡只是用来增加电流容量，但很难控制锡量。 1 OZ铜，1mm宽，一般1-3A振镜，看你线长，压降要求。

最大电流值应为温升极限下的最大允许值，熔断器值为温升达到铜熔点时的值。 例如。 50mil 1oz 温升1060度（即铜的熔点），电流为22.8A。