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  • 01
  • 11月

射频通讯PCBA制造

射频通讯PCBA制造

PCB层数：4层

基板：高频或高速PCB材料

表面处理：HASL无铅/沉金

镀金厚度：1U-5U

阻焊剂：绿色，根据您的要求

铜厚：0.5oz-6oz、0.5oz-5oz

PCB测试：是

PCBA测试：是

应用：射频通信