site logo

Тры парады па зніжэнні рызыкі праектавання друкаванай платы

У працэсе Друкаваная плата дызайн, калі магчымыя рызыкі можна прадказаць загадзя і пазбегнуць загадзя, поспех праектавання друкаваных плат будзе значна палепшаны. Многія кампаніі ацэньваюць праекты з паказчыкам паспяховасці канструкцыі друкаванай платы.

Ключ да паляпшэння паспяховасці платы – гэта дызайн цэласнасці сігналу. У сучасным дызайне электронных сістэм ёсць мноства планаў прадуктаў, зробленых вытворцамі чыпаў, у тым ліку які чып выкарыстоўваць, як пабудаваць перыферыйную схему і гэтак далей. Вялікую частку часу інжынерам -апаратнікам наўрад ці трэба разглядаць праблему прынцыповай схемы, трэба проста зрабіць уласную друкаваную плату.

ipcb

Аднак менавіта ў працэсе праектавання друкаванай платы многія прадпрыемствы сутыкаюцца з цяжкасцямі, альбо канструкцыя друкаванай платы нестабільная, альбо не працуе. Для буйных прадпрыемстваў многія вытворцы чыпаў забяспечаць тэхнічную падтрымку і кіраўніцтва па праектаванні друкаваных плат. Але некаторым малым і сярэднім прадпрыемствам цяжка атрымаць такую ​​падтрымку. Такім чынам, вы павінны знайсці спосаб зрабіць гэта самастойна, што прыводзіць да вялікай колькасці праблем, якія могуць запатрабаваць некалькіх выданняў і працяглага адладкі. На самай справе, калі вы разумееце метад праектавання сістэмы, гэтага можна пазбегнуць. Here are three tips for reducing PCB design risk.

1, the system planning stage is best to consider the problem of signal integrity, the whole system is built like this, the signal from one PCB to another PCB can receive correctly? Гэта трэба ацаніць на ранняй стадыі, і ацаніць праблему не складана. Крыху ведаючы цэласнасць сігналу і некалькі простых праграмных аперацый, гэта можна зрабіць.

Second, in the PCB design process, the use of simulation software to evaluate the specific wiring, observe whether the signal quality can meet the requirements, the simulation process itself is very simple, the key is to understand the principle of signal integrity knowledge, and used for guidance.

Third, in the process of PCB, we must carry out risk control. Ёсць шмат праблем, праграмнае забеспячэнне для мадэлявання не мае магчымасці вырашыць, іх павінен кантраляваць дызайнер. Ключ да гэтага кроку – зразумець, дзе рызыкі, і што рабіць, каб іх пазбегнуць, зноў жа ведаючы цэласнасць сігналу.

Калі тры кропкі можна добра зразумець у працэсе праектавання друкаванай платы, то рызыка праектавання друкаванай платы значна знізіцца, верагоднасць памылкі будзе значна меншай пасля таго, як плата адцягнецца назад, і адладка будзе адносна лёгкай.