V postopku PCB Če je mogoče vnaprej predvideti možna tveganja in se jim vnaprej izogniti, se bo stopnja uspešnosti načrtovanja PCB močno izboljšala. Mnoga podjetja ocenjujejo projekte z indikatorjem uspešnosti oblikovalske plošče za PCB.

Ključ do izboljšanja uspešnosti plošče je zasnova integritete signala. V trenutni zasnovi elektronskega sistema je veliko načrtov za izdelke, ki so jih naredili proizvajalci čipov, vključno s tem, kateri čip naj uporabijo, kako zgraditi periferno vezje itd. Inženirjem strojne opreme večinoma skorajda ni treba razmišljati o načelu vezja, le izdelati morajo lastno tiskano vezje.

Vendar se v procesu oblikovanja tiskanih vezij mnoga podjetja srečujejo s težavami, bodisi je zasnova tiskane plošče nestabilna ali ne deluje. Za velika podjetja bodo številni proizvajalci čipov nudili tehnično podporo in navodila za oblikovanje tiskanih vezij. Toda nekatera mala in srednje velika podjetja težko dobijo takšno podporo. Zato morate najti način, da to storite sami, kar vodi do številnih težav, ki lahko zahtevajo več izdaj in dolgo odpravljanje napak. Pravzaprav, če razumete način načrtovanja sistema, se temu lahko izognete. Here are three tips for reducing PCB design risk.

1, the system planning stage is best to consider the problem of signal integrity, the whole system is built like this, the signal from one PCB to another PCB can receive correctly? To je treba oceniti v zgodnji fazi, zato ni težko oceniti problema. Nekaj ​​znanja o integriteti signala in nekaj preprostih operacij programske opreme lahko to naredijo.

Second, in the PCB design process, the use of simulation software to evaluate the specific wiring, observe whether the signal quality can meet the requirements, the simulation process itself is very simple, the key is to understand the principle of signal integrity knowledge, and used for guidance.

Third, in the process of PCB, we must carry out risk control. Težav je veliko, simulacijske programske opreme ni mogoče rešiti, mora jo nadzirati oblikovalec. Ključ do tega koraka je razumeti, kje so tveganja in kaj storiti, da bi se jim izognili, spet z poznavanjem integritete signala.

Če je mogoče tri točke dobro razumeti v procesu oblikovanja tiskanega vezja, se bo tveganje pri načrtovanju tiskanega vezja močno zmanjšalo, verjetnost napake bo po izvleku plošče veliko manjša in odpravljanje napak bo razmeroma enostavno.