בתהליך של PCB עיצוב, אם ניתן לחזות סיכונים אפשריים מראש ולהימנע מראש, שיעור ההצלחה של עיצוב PCB ישתפר מאוד. חברות רבות מעריכות פרויקטים עם אינדיקטור לאחוז ההצלחה של לוח עיצוב PCB.

המפתח לשיפור אחוזי ההצלחה של לוח הוא עיצוב תקינות האות. בעיצוב המערכת האלקטרונית הנוכחית, יש הרבה תוכניות מוצרים, יצרני שבבים עשו, כולל איזה שבב להשתמש, כיצד לבנות את המעגל ההיקפי וכן הלאה. לרוב, מהנדסי חומרה כמעט ולא צריכים לשקול את הבעיה של עקרון המעגל, רק צריכים להכין PCB משלהם.

עם זאת, בתהליך עיצוב ה- PCB ארגונים רבים נתקלים בקשיים, או שעיצוב ה- PCB אינו יציב או שאינו עובד. עבור ארגונים גדולים, יצרני שבבים רבים יספקו תמיכה טכנית והנחיות לגבי עיצוב PCB. אבל כמה ארגונים קטנים ובינוניים מתקשים לקבל תמיכה כזו. לכן, עליך למצוא דרך לעשות זאת בעצמך, מה שמוביל להרבה בעיות, אשר עשויות לדרוש מספר מהדורות וזמן רב של איתור באגים. למעשה, אם אתה מבין את שיטת העיצוב של המערכת, ניתן להימנע מכך. Here are three tips for reducing PCB design risk.

1, the system planning stage is best to consider the problem of signal integrity, the whole system is built like this, the signal from one PCB to another PCB can receive correctly? יש להעריך זאת בשלב מוקדם, ולא קשה להעריך את הבעיה. קצת ידע על תקינות האות וכמה פעולות תוכנה פשוטות יכולות לעשות זאת.

Second, in the PCB design process, the use of simulation software to evaluate the specific wiring, observe whether the signal quality can meet the requirements, the simulation process itself is very simple, the key is to understand the principle of signal integrity knowledge, and used for guidance.

Third, in the process of PCB, we must carry out risk control. יש הרבה בעיות, לתוכנת סימולציה אין דרך לפתור, חייבת להיות בשליטת המעצב. המפתח לשלב זה הוא להבין היכן נמצאים הסיכונים ומה לעשות כדי להימנע מהם, שוב בידע על שלמות האותות.

אם ניתן לתפוס היטב את שלוש הנקודות בתהליך עיצוב PCB, אז הסיכון לעיצוב PCB יופחת במידה ניכרת, ההסתברות לטעויות תהיה קטנה בהרבה לאחר הלוח לאחור והניפוי יהיה קל יחסית.