PCB multilayer circuit boards sò attualmente u tipu più largamente utilizatu di circuit boards. Una proporzione cusì impurtante deve prufittà di i numerosi vantaghji di i circuiti di circuiti PCB multilayer. Fighjemu un ochju à i vantaghji.

Vantaggi di l’applicazione di i circuiti di circuiti PCB multistrati:

1. Alta densità di assemblea, taglia chjuca, pesu ligeru, risponde à i bisogni di luce è miniaturizazione di l’equipaggiu elettronicu;

2. A causa di l’alta densità di assemblea, u filatu trà i cumpunenti (cumpresi cumpunenti) hè ridutta, a stallazione hè simplice, è a fiducia hè alta;

3. Perchè i gràfici sò ripetibili è coherenti, l’errori in u filatu è l’assemblea sò ridotti, è u mantenimentu di l’equipaggiu, u debugging è u tempu d’ispezione sò salvati;

4. U numaru di strati di cablaggio pò esse aumentatu, cusì aumentendu a flessibilità di u disignu;

5. Pò furmà un circuitu cù una certa impedenza è pò furmà un circuitu di trasmissioni d’alta veloce;

6. Circuit, drop gas ferrari circuit magnetichi pò esse stabilitu, è metal core drop dissipazioni calori ponu dinù esse stabilitu à scuntrà i bisogni di e funzioni particulari, comu gas e dissipazioni calori.

Cù u sviluppu cuntinuu di a tecnulugia elettronica è u migliuramentu cuntinuu di i bisogni di l’equipaggiu elettronicu in l’industria di l’informatica, a medicina, l’aviazione è l’altri industrii, u circuitu di circuitu si sviluppa in a direzzione di u voluminu shrinking, riducendu a qualità è cresce a densità. A causa di a limitazione di u spaziu dispunibule, i bordi stampati unicu è doppia faccia sò stati impussibili di ottene un aumentu ulteriore di a densità di assemblea. Per quessa, hè necessariu di cunsiderà l’usu di circuiti multi-layer cù un numaru più altu di strati è una densità di assemblea più altu. I circuiti multistrati sò stati largamente utilizati in a fabricazione di prudutti elettronici per via di u so disignu flessibile, di u so rendimentu elettricu stabile è affidabile è di u so rendimentu ecunomicu superiore.