多層PCB 電路板是目前使用最廣泛的電路板類型。 如此重要的比例，必然得益於多層PCB線路板的諸多優勢。 讓我們來看看優點。

多層PCB線路板的應用優勢：

1、組裝密度高，體積小，重量輕，滿足電子設備輕量化、小型化的需要；

2、由於組裝密度高，減少了元器件（包括元器件）之間的佈線，安裝簡單，可靠性高；

3、由於圖形的可重複性和一致性，減少了接線和裝配中的錯誤，節省了設備維護、調試和檢查時間；

4、可以增加佈線層數，從而增加設計靈活性；

5、可以組成具有一定阻抗的電路，可以組成高速傳輸電路；

6、電路，可設置磁路屏蔽層，也可設置金屬芯散熱層，滿足屏蔽、散熱等特殊功能的需要。

隨著電子技術的不斷發展和計算機、醫療、航空等行業對電子設備要求的不斷提高，電路板正朝著縮小體積、降低質量、提高密度的方向發展。 由於可用空間的限制，單雙面印製板已經不可能實現組裝密度的進一步提高。 因此，需要考慮使用層數更高、組裝密度更高的多層電路板。 多層電路板以其靈活的設計、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能在電子產品的製造中得到了廣泛的應用。