Monikerroksinen PCB piirilevyt ovat tällä hetkellä eniten käytetty piirilevytyyppi. Tällaisen tärkeän osan täytyy hyötyä monikerroksisten piirilevyjen monista eduista. Katsotaanpa etuja.

Monikerroksisten piirilevyjen käyttöedut:

1. Suuri kokoonpanotiheys, pieni koko, kevyt, vastaa valon ja elektronisten laitteiden miniatyrisoinnin tarpeita;

2. Suuren kokoonpanotiheyden vuoksi komponenttien (mukaan lukien komponenttien) välinen johdotus vähenee, asennus on yksinkertaista ja luotettavuus on korkea;

3. Koska grafiikka on toistettavissa ja johdonmukainen, johdotuksen ja kokoonpanon virheet vähenevät ja laitteiden huolto-, virheenkorjaus- ja tarkastusaika säästyy.

4. Johdotuskerrosten määrää voidaan lisätä, mikä lisää suunnittelun joustavuutta;

5. Se voi muodostaa piirin tietyllä impedanssilla ja voi muodostaa nopean siirtopiirin;

6. Piiri, magneettipiirin suojakerros voidaan asettaa, ja metalliytimen lämmönpoistokerros voidaan myös asettaa vastaamaan erityistoimintojen, kuten suojauksen ja lämmönpoiston, tarpeita.

Elektroniikkatekniikan jatkuvan kehityksen ja tietokone-, lääketieteen, lentoliikenteen ja muiden teollisuudenalojen elektroniikkalaitteiden vaatimusten jatkuvan parantamisen myötä piirilevy kehittyy volyymin pienenemisen, laadun heikkenemisen ja tiheyden lisäämisen suuntaan. Käytettävissä olevan tilan rajallisuuden vuoksi yksi- ja kaksipuoleisten painolevyjen kokoonpanotiheyden lisääminen ei ole ollut mahdollista. Siksi on tarpeen harkita monikerroksisten piirilevyjen käyttöä, joissa on suurempi määrä kerroksia ja suurempi kokoonpanotiheys. Monikerroksisia piirilevyjä on käytetty laajalti elektronisten tuotteiden valmistuksessa niiden joustavan suunnittelun, vakaan ja luotettavan sähköisen suorituskyvyn ja erinomaisen taloudellisen suorituskyvyn ansiosta.