He aha ka mea kūikawā o ka papa kaapuni?

ʻO ka hoʻolālā kaapuni kelepona paʻa no ka mea kūikawā o ka hoʻolālā kaapuni uila a me ka ʻenehana.


Hiki i nā haumāna puka nui i ka hoʻolālā uila uila a me ka ʻenehana ke komo i ka hoʻolālā huahana a me ka hoʻomākaukau ʻana o nā uila uila, ka hana kiʻi kikoʻī, ka hoʻoponopono helu helu, ka hoʻokele kaʻina hana o ka hana kaapuni, ka hoʻāʻo ʻana i ka hana kaapuni, ka mana maikaʻi a me ka mana o ka hana kaapuni i nā hale hana uila. a i ʻole nā ​​hale noiʻi. Hiki iā lākou ke komo i ke kūʻai ʻana a me ke kūʻai aku ʻana i nā kaʻa uila a me nā mea maka a me nā mea kōkua, ka hui ʻāpana chip, etc.

I ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana uila uila a me nā ʻōnaehana mana like ʻole, ʻo ka hoʻololi ʻana i ka ʻenehana lako mana ke kumu. No ka hoʻolako ʻana i ka mana electrolytic electroplating nui, he nui a paʻakikī ke kaapuni kuʻuna. Inā hoʻohana ʻia ʻo Galton e hoʻololi i ka ʻenehana lako mana, e hoʻemi nui ʻia kona leo a me ke kaumaha, a e hoʻomaikaʻi nui ʻia ka maikaʻi o ka hoʻohana ʻana i ka mana, e mālama ʻia nā mea waiwai, a e hoʻemi ʻia ke kumukūʻai. I loko o nā kaʻa uila a me nā kaʻa hoʻololi pinepine, pono ke hoʻololi i ka ʻenehana lako mana. Hiki i ka hoʻololi ʻana i ka lako mana ke hoʻololi i ke alapine o ka mana, i hiki ai ke hoʻokō kokoke i ka hoʻohālikelike ukana kūpono a me ka mana hoʻokele. ʻO ka ʻenehana hoʻololi mana kiʻekiʻe ka ʻenehana kumu o nā lako mana hoʻololi kiʻekiʻe (inverter welding machine, ka mana kamaʻilio, ka mana hoʻomehana wela kiʻekiʻe, ka mana laser, ka mana hana mana, etc.).

He aha ka ʻoihana PCB hana pili iā

ʻO ka hana PCB kahi ʻoihana uila hou.

ʻIke ʻia ka papa kaapuni ʻo PCB, substrate aluminika, papa alapine kiʻekiʻe, papa kaapuni i paʻi ʻia, papa maʻalahi, etc.

ʻO ka mea maka o ka papa kaapuni he fiber aniani, hiki ke ʻike ʻia mai ko mākou ola i kēlā me kēia lā. No ka laʻana, ʻo ke kumu o ka lole pale ahi a me ka manaʻo hōʻike ahi he fiber aniani. He mea maʻalahi ke hui pū ʻia me ka resin. Hoʻokomo mākou i ka lole fiber aniani me ka hoʻolālā paʻa a me ka ikaika kiʻekiʻe i loko o ka resin a hoʻopaʻakikī iā ia e loaʻa i kahi substrate PCB i hoʻokaʻawale ʻia a ʻaʻole maʻalahi ke kulou – inā ua haki ka papa PCB, ua keʻokeʻo nā ʻaoʻao a me ka papa, ua lawa ia e hōʻoia i ka mea he resin aniani fiber.

ʻEkolu mau ʻano o ka hoʻomohala ʻana o ka ʻoihana PCB
1. Ua piʻi nui ka noi o nā kaʻa uila no PCB. Ma lalo o ke kaʻa uila a me ka naʻauao ʻelua huila, ua hoʻonui wikiwiki ka mākeke uila uila, e mālama ana i ka piʻi ʻana o ka makahiki ma mua o 15% i nā makahiki i hala. No laila, ua hoʻomau ka mākeke PCB no nā kaʻa kaʻa.
2. Ke kokoke mai nei ka noi o ka ʻoihana kamaʻilio 5g. E piʻi ana ka hoʻopukapuka kūkulu hale 5g o Kina i 705billion yuan, he piʻi o 56.7% ma mua o ka hoʻopukapuka 4G. Ke hoʻohālikelike ʻia me ka ʻōnaehana kamaʻilio 2g-4g, e hoʻohana hou ʻo 5g i ka 3000-5000mhz a me ka millimeter wave frequency band, a koi ʻia ka hoʻonui ʻana o ka ʻikepili ma mua o 10 mau manawa. ʻO ke kūkulu ʻana i nā kahua kahua liʻiliʻi liʻiliʻi i lawe ʻia e 5g kalepa e lawe mai i ka nui o ka noi PCB kiʻekiʻe.
3. Ua hoʻonui nā kelepona akamai i ka noi no FPC. He lahilahi a maʻalahi ka FPC. Loaʻa i nā noi FPC nā antenna, pahupaʻikiʻi, module hōʻike, module touch, etc. I kēia manawa, kūʻai ʻo Apple i nā waihona FPC no ka hapalua o ka māhele mākeke honua. Hoʻohana kēlā me kēia iPhone ma kahi o 14-16 FPC, a ʻo ka ASP hoʻokahi kokoke i $30.

ʻO Ipcb kahi mea hana me nā makahiki he nui o PCB ʻike hana. Loaʻa iā ia ka mana hana PCB o 1-40 papa, e like me ka papa paʻakikī, ka papa palupalu, ka papa hui paʻakikī paʻakikī, HDI a me ka substrate metala. Hoʻohana nui ʻia kāna mau huahana i ka mana ʻoihana, palekana, hoʻohana ʻana, lako mana, uila uila a me nā māla ʻē aʻe. Manaʻolana ka poʻe mai nā ʻano like ʻole o ke ola e pono ai ka nīnau a me ka hoʻomohala hui.