მობილური ტელეფონების მიკროსქემის დიზაინი მიეკუთვნება ელექტრონული მიკროსქემის დიზაინისა და ტექნოლოგიის სპეციალობას.

ელექტრონული სქემების დიზაინისა და ტექნოლოგიების სპეციალობით კურსდამთავრებულებს შეუძლიათ დაკავდნენ პროდუქტის დიზაინით და ელექტრონული სქემების წარმოებაში, ზუსტი გრაფიკული წარმოებაში, ციფრული კონტროლის დამუშავებაში, მიკროსქემის წარმოების პროცესის კონტროლში, მიკროსქემის წარმოების ტესტირებაში, ელექტრონულ ქარხნებში მიკროსქემის წარმოების ხარისხის კონტროლსა და კონტროლში. ან კვლევითი ინსტიტუტები. მათ ასევე შეუძლიათ დაკავდნენ ელექტრონული სქემების და ნედლეულის და დამხმარე მასალების შესყიდვითა და გაყიდვით, ჩიპის კომპონენტების შეკრებით და ა.შ.

ენერგეტიკული ელექტრონიკის ტექნოლოგიისა და სხვადასხვა ენერგოსისტემების გამოყენებისას, ელექტრომომარაგების გადართვის ტექნოლოგია ძირითადია. ფართომასშტაბიანი ელექტროლიტური ელექტრომომარაგებისთვის, ტრადიციული წრე ძალიან დიდი და შრომატევადია. თუ გალტონის გადართვის ელექტრომომარაგების ტექნოლოგია იქნება მიღებული, მისი მოცულობა და წონა მნიშვნელოვნად შემცირდება და ელექტროენერგიის გამოყენების ეფექტურობა მნიშვნელოვნად გაუმჯობესდება, დაზოგავს მასალებს და შემცირდება ღირებულება. ელექტრო სატრანსპორტო საშუალებებში და ცვლადი სიხშირის ძრავებში, ელექტროენერგიის მიწოდების ტექნოლოგია შეუცვლელია. ელექტრომომარაგების გადართვამ შეიძლება შეცვალოს დენის სიხშირე ისე, რომ მიაღწიოს თითქმის იდეალური დატვირთვის შესაბამისობას და დისკის კონტროლს. მაღალი სიხშირის გადართვის ელექტრომომარაგების ტექნოლოგია არის სხვადასხვა მაღალი სიმძლავრის გადართვის კვების წყაროს ძირითადი ტექნოლოგია (ინვერტორული შედუღების მანქანა, საკომუნიკაციო ელექტრომომარაგება, მაღალი სიხშირის გათბობის ელექტრომომარაგება, ლაზერული ელექტრომომარაგება, ელექტროენერგიის ექსპლუატაციის ელექტრომომარაგება და ა.შ.).

რასაც ინდუსტრია აკეთებს PCB წარმოება ეკუთვნის

PCB წარმოება თანამედროვე ელექტრონული ინდუსტრიაა.

მიკროსქემის დაფა ასევე ცნობილია როგორც PCB, ალუმინის სუბსტრატი, მაღალი სიხშირის დაფა, PRINTED CIRCUIT ფორუმში, მოქნილი დაფა და ა.შ.

მიკროსქემის დაფის ნედლეული არის მინის ბოჭკოვანი, რაც ჩანს ჩვენი ყოველდღიური ცხოვრებიდან. მაგალითად, ცეცხლგამძლე ქსოვილისა და ცეცხლგამძლე თექის ბირთვი არის მინის ბოჭკოვანი. შუშის ბოჭკოვანი ადვილად შერწყმულია ფისთან. კომპაქტური სტრუქტურისა და მაღალი სიმტკიცის მინის ქსოვილს ჩავუღრმავებთ ფისში და ვამაგრებთ მას, რომ მივიღოთ იზოლირებული და ადვილად მოსახვევი PCB სუბსტრატი – თუ PCB დაფა გატეხილია, კიდეები თეთრი და ფენიანია, რაც საკმარისია დაამტკიცეთ, რომ მასალა არის ფისოვანი მინის ბოჭკოვანი.

PCB ინდუსტრიის მომავალი განვითარების სამი ტენდენცია
1. საგრძნობლად გაიზარდა ელექტრომობილების მოთხოვნა PCB-ზე. ელექტრო და ინტელექტუალური ორბორბლიანი ამძრავის პირობებში, საავტომობილო ელექტრონიკის ბაზარი სწრაფად გაფართოვდა და ბოლო წლებში შეინარჩუნა წლიური ზრდის ტემპი 15%-ზე მეტი. შესაბამისად, ავტომობილების PCB ბაზარი აგრძელებდა ზრდას.
2. 5გ საკომუნიკაციო ინდუსტრიის მოთხოვნა ახლოვდება. ჩინეთის 5გ სამშენებლო ინვესტიცია მიაღწევს 705 მილიარდ იუანს, რაც 56.7%-ით გაიზრდება 4G ინვესტიციებთან შედარებით. 2g-4g საკომუნიკაციო სისტემასთან შედარებით, 5g უფრო მეტად გამოიყენებს 3000-5000mhz და მილიმეტრიანი ტალღის სიხშირის დიაპაზონს და მოითხოვს მონაცემთა გადაცემის სიჩქარის 10-ჯერ გაზრდას. ულტრა მკვრივი მცირე საბაზო სადგურების მშენებლობა, რომელიც გამოწვეულია 5გ კომერციის შედეგად, მოიტანს მაღალი სიხშირის PCB-ზე მოთხოვნას.
3. სმარტ ტელეფონებმა გაზარდა მოთხოვნა FPC-ზე. FPC არის თხელი და მოქნილი. FPC აპლიკაციებში შედის ანტენა, კამერა, დისპლეის მოდული, სენსორული მოდული და ა.შ. ამჟამად, Apple-ის წლიური შესყიდვები FPC გლობალური ბაზრის დაახლოებით ნახევარს შეადგენს. თითოეული iPhone იყენებს დაახლოებით 14-16 FPC-ს, ხოლო ერთი ASP არის თითქმის $30.

Ipcb არის მრავალი წლის მწარმოებელი PCB წარმოების გამოცდილება. მას აქვს PCB წარმოების სიმძლავრე 1-40 ფენა, როგორიცაა მყარი დაფა, რბილი დაფა, რბილი მყარი კომბინირებული დაფა, HDI და ლითონის სუბსტრატი. მისი პროდუქცია ფართოდ გამოიყენება სამრეწველო კონტროლის, უსაფრთხოების, მოხმარების, ელექტრომომარაგების, საავტომობილო ელექტრონიკის და სხვა სფეროებში. იმედი მაქვს, რომ ადამიანები ცხოვრების ყველა ფენიდან, რომლებსაც სჭირდებათ გამოძიება და ერთობლივი განვითარება.