PCB הוא גם הלוח המודפס, הוא רכיב אלקטרוני חשוב יותר, רכיבים אלקטרוניים של גוף התמיכה. ישנם כמה חברים בלוח השרטוט, לא יודעים מהו תהליך שלילי PCB ותהליך חיובי, שיאוביאן הבא בשבילך להציג את התהליך השלילי של PCB ותהליך חיובי.

תהליכי ה- PCB השליליים והחיוביים מראים את ההשפעה ההפוכה של תהליך הייצור.

טכנולוגיה שלילית PCB וטכנולוגיה חיובית

תהליך חיובי

עיצוב הסרט העלילתי הוא בדרך כלל נטול נחושת, עם הסתייגות נחושת באזורי החיווט והנחת הנחושת, וללא הסתייגות נחושת באזורי החיווט והנחת הנחושת. לדוגמה, שכבת האות של השכבה העליונה, השכבה התחתונה וכן הלאה היא חיובית.

תהליך חיובי הוא היגיון קדימה, שיעור השגיאות קטן יחסית, מכיוון שהתהליך החיובי מאמץ את הדרך להוספת נחושת דינמית, בעצם יכול לענות על כל דרישות העיצוב, אלא אם הלוח לעיצוב מורכב מדי, כך שבדרך כלל עדיף להשתמש בו חיובי לעיצוב PCB, במיוחד טירון.

תהליך שלילי

תהליך שלילי הוא ההפך מתהליך חיובי. לתהליך השלילי יש נחושת כברירת מחדל. אין נחושת באזור החיווט והנחת הנחושת, וישנה הסתייגות נחושת באזור שאינו חיווט והנחת נחושת. ציין אם יש להשתמש בתהליך שלילי.

התהליך השלילי הוא קצת יותר נוח מהתהליך החיובי, שבו אתה רק מציין היכן אינך צריך נחושת, ואילו התהליך החיובי דורש ממך לצייר נחושת לחתיכות.