PCB 也是印刷电路板，是比较重要的电子元件，是电子元件的支撑体。 有画板的朋友，不知道什么是PCB负片工艺和正片工艺，下面小编就为大家介绍一下PCB负片工艺和正片工艺。

正负PCB工艺表现出制造工艺的相反效果。

PCB负片技术和正片技术

正过程

专题片的设计一般是无铜的，布线和敷铜区有预留铜，布线和敷铜区没有预留铜。 例如顶层、底层等信号层为正。

正工艺是正向逻辑，误码率比较小，因为正工艺采用加动态覆铜的方式，基本上可以满足所有的设计要求，除非要设计的板子太复杂，所以一般用比较好积极设计PCB，尤其是新手。

负过程

负过程是正过程的对立面。 负工艺默认有铜。 布线及敷铜区无铜，非布线及敷铜区有铜预留。 指定是否使用否定处理。

负工艺比正工艺方便一点，在正工艺中您只需指定不需要铜的地方，而正工艺需要您将铜分成几块。