PCB 也是印刷電路板，是比較重要的電子元件，是電子元件的支撐體。 有畫板的朋友，不知道什麼是PCB負片工藝和正片工藝，下面小編就為大家介紹一下PCB負片工藝和正片工藝。

正負PCB工藝表現出製造工藝的相反效果。

PCB負片技術和正片技術

正過程

專題片的設計一般是無銅的，佈線和敷銅區有預留銅，佈線和敷銅區沒有預留銅。 例如頂層、底層等信號層為正。

正工藝是正向邏輯，誤碼率比較小，因為正工藝採用加動態覆銅的方式，基本上可以滿足所有的設計要求，除非要設計的板子太複雜，所以一般用比較好積極設計PCB，尤其是新手。

負過程

負過程是正過程的對立面。 負工藝默認有銅。 佈線及敷銅區無銅，非佈線及敷銅區有銅預留。 指定是否使用否定處理。

負工藝比正工藝方便一點，在正工藝中您只需指定不需要銅的地方，而正工藝需要您將銅分成幾塊。