In PCB desain, resistensi ESD PCB bisa diwujudake liwat lapisan, tata letak sing tepat lan instalasi. Sajrone proses desain, pangowahan desain bisa diwatesi kanggo nambah utawa mbusak komponen liwat prediksi. Kanthi nyetel tata letak PCB lan kabel, ESD bisa uga dicegah.

Listrik statis saka awak manungsa, lingkungan lan uga ing piranti elektronik bisa nyebabake kerusakan keripik semikonduktor presisi, kayata nembus lapisan insulasi tipis ing njero komponen; Kerusakan ing gerbang komponen MOSFET lan CMOS; Kunci pemicu ing piranti CMOS; Persimpangan jangka pendek persimpangan bias PN persimpangan; Persimpangan PN persimpangan bias positif; Leburake kawat las utawa kawat aluminium ing njero piranti sing aktif. Kanggo ngilangi gangguan lan karusakan saka pelepasan elektrostatik (ESD) menyang peralatan elektronik, kudu njupuk macem-macem langkah teknis kanggo nyegah.

Cara nambah fungsi anti-ESD ing desain PCB

Ing desain papan PCB, desain PCB anti-ESD bisa diwujudake liwat lapisan, tata letak lan instalasi sing pas. Sajrone proses desain, pangowahan desain bisa diwatesi kanggo nambah utawa mbusak komponen liwat prediksi. Kanthi nyetel tata letak PCB lan kabel, ESD bisa uga dicegah. Ing ngisor iki sawetara pancegahan.

Gunakake PCBS multilayer yen bisa. Pesawat lemah lan listrik, uga garis garis dhasar sing sempit, bisa nyuda impedansi mode umum lan kopling induktif dadi 1/10 nganti 1/100 PCB sisi loro dibandhingake karo PCB sisi loro. Coba pasang saben lapisan sinyal cedhak karo lapisan daya utawa lemah. Kanggo PCBS kanthi kapadhetan dhuwur kanthi komponen ing ndhuwur lan ngisor, ana sambungan sing cendhak banget, lan akeh ngisi lemah, coba gunakake garis njero.

Kanggo PCBS kanthi sisi loro, pasokan listrik lan jaringan sing dipasang sithik digunakake. Kabel listrik ana ing jejere lemah lan kudu disambungake ing antarane garis vertikal lan horisontal utawa zona ngisi. Ukuran kothak sisih siji bakal kurang saka utawa padha karo 60mm, utawa kurang saka 13mm yen bisa.

Priksa manawa saben sirkuit bisa kompak sabisa.

Selehake kabeh konektor supaya bisa.

Yen bisa, arahake kabel listrik saka tengah kertu saka wilayah sing langsung kena ESD.

Ing kabeh lapisan PCB ing ngisor konektor sing metu saka kasus kasebut (rawan ngarahake hits ESD), pasang sasis wiyar utawa jubin sing diisi poligon lan sambungake kanthi bolongan udakara interval 13mm.

Bolongan sing dipasang dipasang ing pojok kertu, lan bantalan ndhuwur lan ngisor fluks sing mbukak disambungake menyang lantai sasis ing sacedhake bolongan sing dipasang.

Nalika ngrakit PCB, aja nganggo solder ing pad ndhuwur utawa ngisor. Gunakake sekrup kanthi mesin cuci internal supaya bisa nyentuh antara PCB lan sasis / tameng utawa dhukungan ing permukaan lemah.

“Zona isolasi” sing padha kudu disiyapake ing antarane lantai sasis lan lantai sirkuit ing saben lapisan; Yen bisa, tetep jarak ing 0.64mm.

Ing sisih ndhuwur lan ngisor kertu ing cedhak bolongan sing dipasang, sambungake lemah sasis lan ground circuit kanthi kabel lebar 1.27mm saben 100mm ing sadawane kabel ground chassis. Jejer karo titik sambungan iki, pad utawa bolongan sing dipasang kanggo dipasang dipasang ing antarane lemah sasis lan lemah sirkuit. Sambungan lemah iki bisa dipotong nganggo agul-agul supaya tetep mbukak, utawa mlumpat nganggo manik magnetik / kapasitor frekuensi dhuwur.

Yen papan sirkuit ora bakal dilebokake ing sasis logam utawa piranti tameng, kawat lemah sasis ndhuwur lan ngisor papan sirkuit ora bisa ditutupi resistensi solder, saengga bisa digunakake minangka elektroda debit busur ESD.

Dering disetel ngubengi sirkuit kanthi cara ing ngisor iki:

(1) Saliyane konektor pinggiran lan sasis, kabeh pinggiran akses ring.

(2) Mesthekake yen jembaré kabeh lapisan luwih saka 2.5mm.

(3) Bolongan disambungake ing dering saben 13mm.

(4) Sambungake lemah anulus lan landasan umum sirkuit multi-lapisan.

(5) Kanggo panel dobel sing dipasang ing kasus logam utawa piranti tameng, lemah dering kudu disambungake menyang landasan umum sirkuit. Sirkuit sisi loro sing ora dilindhungi kudu disambungake menyang lemah dering, lemah dering ora kudu dilapisi fluks, saengga dering bisa dadi batang debit ESD, paling ora ana jurang 0.5mm ing lemah dering (kabeh lapisan), supaya loop gedhe bisa dihindari. Kabel sinyal kudu ora kurang saka 0.5mm saka lemah dering.