In PCB Dizayn, PCB -nin ESD müqaviməti qatlama, düzgün düzülmə və quraşdırma yolu ilə həyata keçirilə bilər. Dizayn prosesi zamanı, əksər dizayn dəyişiklikləri proqnozlaşdırma yolu ilə komponentlərin əlavə edilməsi və ya çıxarılması ilə məhdudlaşa bilər. PCB düzülüşünü və naqillərini düzəltməklə ESD -nin qarşısını almaq olar.

İnsan bədənindən, ətraf mühitdən və hətta elektron cihazların içərisindən gələn statik elektrik, komponentlərin içərisindəki nazik izolyasiya təbəqəsinə nüfuz etmək kimi həssas yarımkeçirici çiplərə müxtəlif zərər verə bilər; MOSFET və CMOS komponentlərinin qapılarına ziyan; CMOS cihazında tetikleyici kilid; Qısa dövrə tərs qərəzli PN qovşağı; Qısa dövrə pozitiv qərəzli PN qovşağı; Qaynaq telini və ya alüminium teli aktiv cihazın içərisində əridin. Elektrostatik boşalmanın (ESD) elektron cihazlara müdaxiləsini və zədələnməsini aradan qaldırmaq üçün qarşısını almaq üçün müxtəlif texniki tədbirlər görmək lazımdır.

How to enhance anti-ESD function in PCB design

In the design of PCB board, anti-ESD design of PCB can be realized through layering, proper layout and installation. Dizayn prosesi zamanı, əksər dizayn dəyişiklikləri proqnozlaşdırma yolu ilə komponentlərin əlavə edilməsi və ya çıxarılması ilə məhdudlaşa bilər. PCB düzülüşünü və naqillərini düzəltməklə ESD -nin qarşısını almaq olar. Burada bəzi ümumi ehtiyat tədbirləri var.

Use multilayer PCBS whenever possible. The ground and power planes, as well as the tightly spaced signal line-ground lines, can reduce common-mode impedance and inductive coupling to 1/10 to 1/100 of a double-sided PCB compared to a double-sided PCB. Hər bir siqnal qatını güc və ya yer qatına yaxın yerləşdirməyə çalışın. Həm yuxarı, həm də alt səthlərdə komponentləri olan, çox qısa əlaqələr və çoxlu yer doldurulması olan yüksək sıxlıqlı PCBS üçün daxili xətlərdən istifadə etməyi düşünün.

For double-sided PCBS, tightly interwoven power supplies and grids are used. Elektrik kabeli yerin yanındadır və mümkün qədər şaquli və üfüqi xətlər və ya doldurma zonaları arasında birləşdirilməlidir. Bir tərəfin şəbəkə ölçüsü 60 mm -dən az və ya bərabər və ya mümkünsə 13 mm -dən az olmalıdır.

Make sure each circuit is as compact as possible.

Put all connectors aside as much as possible.

If possible, direct the power cord from the center of the card away from areas that are directly exposed to ESD.

On all PCB layers below the connector leading out of the case (prone to direct ESD hits), place wide chassis or polygon filled floors and connect them together with holes at approximately 13mm intervals.

Mounting holes are placed on the edge of the card, and the top and bottom pads of open flux are connected to the floor of the chassis around the mounting holes.

When assembling PCB, do not apply any solder on top or bottom pad. PCB ilə metal şassi/sipər və ya yer səthində dəstək arasında sıx təmas təmin etmək üçün quraşdırılmış yuyuculu vintlərdən istifadə edin.

The same “isolation zone” should be set up between the chassis floor and the circuit floor on each layer; Mümkünsə, aralığı 0.64 mm -də saxlayın.

At the top and bottom of the card near the mounting hole, connect the chassis ground and the circuit ground with 1.27mm wide wires every 100mm along the chassis ground wire. Bu əlaqə nöqtələrinə bitişik olaraq, şassi ilə dövrə zəmini arasında quraşdırma üçün bir yastıq və ya montaj çuxuru yerləşdirilir. Bu torpaq əlaqələri açıq qalmaq üçün bir bıçaqla kəsilə bilər və ya maqnit boncuklar/yüksək tezlikli kondansatörlərlə atlana bilər.

If the circuit board will not be placed in a metal chassis or shielding device, the top and bottom chassis ground wire of the circuit board can not be coated with solder resistance, so that they can be used as ESD arc discharge electrode.

A ring is set around the circuit in the following manner:

(1) Kenar konnektoru və şassiyə əlavə olaraq, halqanın bütün ətrafı daxil olur.

(2) Bütün təbəqələrin eninin 2.5 mm -dən çox olduğundan əmin olun.

(3) Deliklər hər 13 mm -də bir halqa ilə bağlanır.

(4) Dairəvi zəmini və çox qatlı dövrənin ümumi zəminini birləşdirin.

(5) Metal korpuslara və ya qoruyucu qurğulara quraşdırılmış ikiqat panellər üçün, halqa zəmini dövrə ümumi zəminə qoşulmalıdır. Mühafizəsiz iki tərəfli dövrə halqa torpağına qoşulmalıdır, halqa zəmini axınla örtülməməlidir, belə ki, halqa zəmini ESD boşaltma çubuğu rolunu oynaya bilər, halqa yerində ən azı 0.5 mm genişlikdə bir boşluq (bütün böyük bir döngənin qarşısını almaq üçün. Siqnal naqilləri halqa yerindən 0.5 mm -dən az olmamalıdır.