PCB გაყვანილობის დიზაინი გავლენას ახდენს PCB დაფის ხარისხზე, PCB დაფის დიზაინის პროცესში, არა მხოლოდ ძირითადი პრინციპების გათვალისწინება, არამედ ელექტრომაგნიტური გამოსხივება და დარღვევის უარყოფა, როგორც ძირითადი სტანდარტები, დეტალური დიზაინი. დიზაინერებს შეუძლიათ განახორციელონ გაყვანილობის გონივრული დიზაინი მიკროსქემის დაფის დიზაინის ხარისხის გასაუმჯობესებლად.

I. PCB სადენებს შორის სერიული ჩარევის ამონახსნის ანალიზი

გაყვანილობის დიზაინერებმა უნდა გაითვალისწინონ, რომ გამტარებს შორის ელექტრომაგნიტური ჩარევის ფენომენებმა უნდა დატოვონ პარალელური ხაზის მანძილი შემცირებული, თავიდან აიცილონ სხვადასხვა ტიპის მავთულის კავშირი, ადვილად შემაშფოთებელი იყოს დასაბუთებული გამტარის ბეჭდვის ხაზის განთავსების აუცილებლობას შორის, შემაშფოთებელ სერიებს შორის ზღვარი შეიძლება ჰქონდეს ძალიან კარგი ინჰიბიტორული ეფექტი ერთმანეთზე.

მე PCB ხაზის სიგანის დიზაინი და ანალიზი

მიმდინარე მნიშვნელობა განსაზღვრავს PCB ხაზის სიგანეს, რომელიც ასევე განისაზღვრება საიზოლაციო სუბსტრატის გადაბმით. PCA ხაზის სიგანე 2A დენისთვის არის ზოგადად 1 ~ 3 მმ და სისქე 0.05 მმ.

იიი PCB ხაზის დეტალების დიზაინი და ანალიზი

ასევე განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიექცეს შემობრუნების მომენტში PCB ხაზის ფორმის დიზაინს. ზოგადად მიიღეთ წრიული რკალი. მიზეზი ის არის, რომ მართკუთხა ფორმა გახდის ელექტრულ ფუნქციას წრეში არასაჭირო გავლენას, განსაკუთრებით მაღალი სიხშირის წრედში, ეს გავლენა განსაკუთრებით სერიოზული იქნება. ასევე განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიექცეს PCB ხაზების მასალების შერჩევას. საერთოდ, თავიდან უნდა იქნას აცილებული მეტი სპილენძის კილიტა, რადგან სპილენძის ფოლგის ხანგრძლივად გათბობა გამოიწვევს მის დაცემას, რამაც საფრთხე გამოიწვია.