Ex die PCB layout potentiae copiae, haec charta optimam PCB layout methodum, exempla et artes ad optimize agendi moduli potentiam simplicis mutandi inducit.

Cum potestas copia layout pararet, prima consideratio est ansa corporalis area duarum ansarum commutationum currentium. Although these loop regions are largely invisible in the power module, it is important to understand the respective current paths of the two loops because they extend beyond the module. In ansa 1 ostenditur in Figura 1 , vena auto-ducendi initus per capacitorem (Cin1) transit per MOSFET ad inductorem internum et output per capacitorem (CO1) durante continua conductione tempore summi finis MOSFET, et tandem redit ad initus bypass capacitor.

Schematic diagram of loop in the power module www.elecfans.com

Figure 1 Schematic diagram of loop in power module

Loop 2 is formed during the turn-off time of the internal high-end MOSFEts and the turn-on time of the low-end MOSFEts. Vis in inductore interno condita per output praetermittere capacitorem fluit et finis humilis MOSFEts antequam ad GND revertitur (vide Figure 1). The region where two loops do not overlap each other (including the boundary between loops) is the region with high DI/DT current. The input bypass capacitor (Cin1) agit munus praecipuum quod frequentiam venam convertentis praebens altam et alta frequentia currentem ad suum fontem iter reddens.

The output bypass capacitor (Co1) non multum AC currentem portat, sed sicut summus frequentia colum ad strepitum mutandi agit. Quas ob causas, capacitores initus et output quam proxime ad suum quisque VIN et VOUT fibulas moduli collocari debent. Ut in Figura II ostenditur inductio ex his connexionibus generata minui potest efficiendo firing inter capacitores bypassim earumque VIN et VOUT paxillos quam brevissimos et latissime fieri.

Figura II simplex SWITCHER loop

Minima inductio in PCB extensionis duo maiora beneficia habet. Primum, emendare componentes effectus promovendo industriam translationis inter Cin1 et CO1. Hoc efficit ut modulus hf bypass bonum habeat, cacumina intentionis inductiva obscuratis ob alta DI/DT currentis. Etiam regit fabrica strepitum et intentionem accentus ut operationem normalem curet. Secundus, magna Tactus.

Capacitores coniuncti cum inductione minus parasitica proprietates humilium impedimenti ad altum frequentiorum pertinentes exhibent, ita deducto radiorum reducendo. Ceramic capacitors (X7R or X5R) or other low ESR type capacitors are recommended. Additional initus capacitores solum exoriri possunt si capaciores additi prope fines GND et VIN positi sunt. The Power module of the SIMPLE SWITCHER is uniquely designed to have low radiation and conducted EMI. However, follow the PCB layout guidelines described in this article to achieve higher performance.

Circuitus currentis consilio iter saepe neglectum est, sed munus praecipuum est in copia consilio optimizing potestatis. In addition, ground wires to Cin1 and CO1 should be shortened and widened as much as possible, and bare pads should be directly connected, which is especially important for input capacitor (Cin1) ground connections with large AC currents.

Paxillos fundatos (inclusos pads nudas), initus et output capacitores, capacitores molles-incipientes, et resistentes in modulo feedback omnes coniungi debent cum iacuit in PCB ansa. Hoc stratum ansa uti potest ut semita reditus cum inductio currenti maxime humilis et sicut machinae dissipationis caloris infra de quibus agitur.

Fig. 3 Schematica schematis moduli et PCB pro impedimento scelerisque

Commentarius resistor quam proxime ad FB(feedback) clavum moduli poni debet. To minimize the potential noise extraction value at this high impedance node, it is critical to keep the line between the FB pin and the feedback resistor’s middle tap as short as possible. Available compensation components or feedforward capacitors should be placed as close to the upper feedback resistor as possible. For an example, see the PCB layout diagram in the relevant module data table.

For AN example layout of LMZ14203, see the application guide document AN-2024 provided at www.naTIonal.com.

Calor dissipatio Design Consilia

Foedus modulorum assituatio, dum beneficia electrica providet, labefactum negativum in caloris dissipationis consilio habet, ubi aequivalens potestas e Spatiis minoribus dissipatur. To address this problem, a single large bare pad is designed on the back of the Power module package of the SIMPLE SWITCHER and is electrically grounded. Caudex adiuvat ad impedimentum maxime demissum scelerisque MOSFEts internis, quae maxime calorem maxime generant, ad PCB.

Impedimentum scelerisque (θJC) a commissura semiconductoris ad sarcinam exteriorem harum machinis est 1.9℃/W. Dum θJC valorem industriae assequendum specimen est, vile θJC valorem nullum sensum facit cum impedimentum thermarum (θCA) exterioris ad aerem nimis magnum est! Si non humilis-impediat calor dissipationis, via circumfuso aere praebetur, calor nudum caudex accumulabit et dissipari non potest. Quid ergo θCA determinat? The thermal resistance from bare pad to air is completely controlled by the PCB design and associated heat sink.

Nunc pro vivo inspicio quomodo ad simplicem PCB sine pinnulis designandam, 3 figura moduli et PCB in impedimento scelerisque illustrat. Quia impedimentum scelerisque inter commissuras et summum sarcinae exterioris impedimentum relative altum comparatum est ad impedimentum scelerisque a commissura ad nudum caudex, ignorare possumus θJA caloris dissipationis iter in prima aestimatione resistentiae scelerisque a confluentia ad circumfuso aere (θJT).

Primus gradus dissipationis caloris designat quantitatem virtutis dissipandae. Potestas moduli consumpta (PD) facile computari potest utendo graphio efficiente (η) in tabula data edita.

Utimur igitur angustiis temperaturae maximae temperaturae in consilio, TAmbient, et commissurae temperaturae aestimatae, TJuncTion (125° C), ad determinandam resistentiam scelerisque quae ad modulorum sarcinarum PCB requisita est.

Tandem simpliciorem approximationem maximi caloris convectivi translationis super superficiem PCB usi sumus (cum illaesis 1-unciae pinnulae cupreae et crebra foramina caloris demersa in contignationibus tam summis quam imis) ad determinandum bracteam aream requisitam ad calorem dissipationis.

Approximatio quaesita area PCB non attendit partes caloris dissipationis foraminum agentibus quae calorem transferunt a summo strato metallico (sarcina PCB coniuncta) ad fundum metalli iacuit. Fundum iacuit secundae superficiei iacuit per quam convectio calorem e lamina transferre potest. Saltem 8 ad 10 refrigerandum foramina adhibenda sunt pro tabula area approximatio ut valeat. Resistentia scelerisque caloris submersionis ab hac aequatione approximatur.

Haec approximatio ad typicam per-foraminis 12 milL diametri cum 0.5 oz laterali aeris applicatur. Quotquot calor submersa foramina, quam maxime, in toto campo infra nudum caudex designari debet, et haec foramina caloris deprimendi ordinata cum spatio 1 ad 1.5mm formare debent.

conclusioni

SIMPLEX SWITCHER moduli potestas jocus praebet ad compositam copiam consiliorum et PCB propositarum typicarum cum DC/DC convertentium. Dum extensiones provocationes eliminatae sunt, opus ipsum opus adhuc faciendum est ad optimize moduli observantiam cum bono praetermisso et caloris dissipationis consilio.