Dir gesitt aacht Haaptdesignschichten an der PCB

Et ass wichteg d’Schichten vun engem PCB ze verstoen an z’ënnerscheeden. Fir déi exakt Dicke vum PCB besser ze verstoen, si fein Ënnerscheeder gebraucht fir sécherzestellen datt de PCB mat maximaler Effizienz funktionnéiert. Déi folgend Schichten ginn typesch a gestapelte PCBS gesi. Dës kënne variéieren, ofhängeg vun der Unzuel vun de Schichten, dem Designer, an dem Design selwer.

L mechanesch Schicht

Dëst ass d’Basis Schicht vun engem PCB. Et gëtt als Kontur vum Circuit Board benotzt. Dëst ass de Basis kierperleche Kader vun engem PCB. Dës Schicht erméiglecht den Designer och déi exakt Plaz vun de Buerlächer a Schnëtt ze kommunizéieren.

L Schicht halen

Dës Schicht ass ähnlech wéi déi mechanesch Schicht datt se och als Kontur benotzt ka ginn. Wéi och ëmmer, d’Funktioun vun der Halteschicht ass d’Peripherie ze definéieren fir elektresch Komponenten, Circuitkabelen, etc. Kee Komponent oder Circuit kann ausserhalb vun dëser Grenz gesat ginn. Dës Schicht limitéiert d’Verdrahtung vun CAD Tools iwwer spezifesch Beräicher.

L Routing Schicht

D’Routingschicht gëtt benotzt fir Komponenten ze verbannen. Dës Schichten kënnen op béide Säiten vum Circuit Board sinn. D’Placement vun de Schichten ass un den Designer, deen Entscheedungen hëlt baséiert op der Uwendung an de benotzte Komponenten.

L Grondfliger a Kraaftfliger

Dës Schichten si kritesch fir déi richteg Operatioun vun engem PCB. Buedemgrondung a Verdeelung vum Buedem duerch de Circuit Board a seng Komponenten. D’Kraaftschicht, op der anerer Säit, ass mat enger vun de Spannungen ugeschloss op der PCB selwer ugeschloss. Béid Schichten kënnen uewen, ënnen, a Pausplacke vum PCB optrieden.

L Split Fliger

De gesplécktem Fliger ass am Fong de gesplécktem Kraaftfliger. Zum Beispill kann d’Muechtfliger um Board an zwee gedeelt ginn. Eng Halschent vum Kraaftfliger ka mat + 4V verbonne sinn an déi aner Halschent op -4V. Also kënne Komponente op engem Board mat zwou verschiddene Spannungen ofhänken ofhängeg vun hire Verbindungen.

L Cover/Écran Schicht

D’Seierbildschicht gëtt benotzt fir Textmarkéierer fir Komponenten ëmzesetzen, déi uewen um Bord plazéiert sinn. D’Iwwerlagerung mécht déi selwecht Aarbecht ausser um Enn vun der Plack. Dës Schichten hëllefen beim Fabrikatioun an Debugging Prozess.

L Resistenz Schweißschicht

Kupferleitungen an Duerchgangslächer op Circuitboards ginn heiansdo als Schutzbedeckunge vu Lötresistenzschichten bezeechent. Dës Schicht hält Stëbs, Stëbs, Fiichtegkeet an aner Ëmweltfaktoren ewech vum Board.

L d’Solderpaste Schicht

Benotzt Lötpaste no der Montage Uewerflächmontage. Et hëlleft Komponenten un de Circuit Board ze schweessen. Et erliichtert och de fräie Flux vum Löt an enger PCB aus Uewerflächemontéiert Komponenten.

All dës Schichten existéiere vläicht net an enger eenzeg Schicht PCB. Dës Schichten baséieren op der gedréckter Circuit Board Design. Dës Designschichten hëllefen d’Gesamtdicke vum PCB ze schätzen wann all Mikron Déck berechent gëtt. Dës Detailer hëllefen Iech déi strikt Toleranzen ze halen, déi an de meeschte PCB Designs fonnt ginn.