您會看到八個主要的設計層 PCB

了解和區分 PCB 的層很重要。 為了更好地了解 PCB 的確切厚度，需要進行精細區分以確保 PCB 以最大效率工作。 以下層通常出現在堆疊 PCBS 中。 這些可能會有所不同，具體取決於層數、設計者和設計本身。

l 機械層

這是PCB的基本層。 它用作電路板的輪廓。 這是 PCB 的基本物理框架。 該層還使設計人員能夠傳達鑽孔和切口的確切位置。

L保持層

該層類似於機械層，因為它也可以用作輪廓。 然而，保持層的作用是界定用於放置電子元件、電路佈線等的外圍。 任何組件或電路都不能放置在此邊界之外。 該層限制了 CAD 工具在特定區域的佈線。

l 路由層

路由層用於連接組件。 這些層可以位於電路板的任一側。 層的放置取決於設計者，他根據應用程序和使用的組件做出決定。

l 接地平面和電源平面

這些層對於 PCB 的正常運行至關重要。 整個電路板及其組件的接地和分佈接地。 另一方面，電源層連接到位於 PCB 本身上的一個電壓。 兩層都可以出現在 PCB 的頂部、底部和斷層板上。

L 分割平面

分裂平面基本上是分裂電源平面。 例如，板上的電源層可以一分為二。 電源層的一半可以連接到+ 4V，另一半可以連接到-4V。 因此，板上的組件可以根據它們的連接以兩種不同的電壓運行。

L 覆蓋/屏蔽層

絲印層用於為放置在電路板頂部的組件實現文本標記。 除了板的底部，覆蓋層執行相同的工作。 這些層有助於製造和調試過程。

l 電阻焊層

電路板上的銅線和通孔有時被稱為阻焊層的保護層。 該層使板子遠離灰塵、灰塵、濕氣和其他環境因素。

l 錫膏層

組裝表面貼裝後使用焊膏。 它有助於將元件焊接到電路板上。 它還有助於焊料在由表面貼裝元件組成的 PCB 中自由流動。

單層 PCB 中可能不存在所有這些層。 這些層基於印刷電路板設計。 當考慮到每個微米厚度時，這些設計層有助於估計 PCB 的總厚度。 這些細節將幫助您保持大多數 PCB 設計中的嚴格公差。