sekiz ana tasarım katmanı görüyorsunuz. PCB

Bir PCB’nin katmanlarını anlamak ve ayırt etmek önemlidir. PCB’nin tam kalınlığını daha iyi anlamak için, PCB’nin maksimum verimlilikte çalışmasını sağlamak için ince ayrımlara ihtiyaç vardır. Aşağıdaki katmanlar tipik olarak yığılmış PCB’lerde görülür. Bunlar katman sayısına, tasarımcıya ve tasarımın kendisine bağlı olarak değişebilir.

L mekanik katman

Bu, bir PCB’nin temel katmanıdır. Devre kartının ana hatları olarak kullanılır. Bu, bir PCB’nin temel fiziksel çerçevesidir. Bu katman aynı zamanda tasarımcının sondajların ve kesimlerin tam konumlarını iletmesini sağlar.

L katmanı koru

Bu katman, bir kontur olarak da kullanılabilmesi açısından mekanik katmana benzer. Bununla birlikte, tutma katmanının işlevi, elektrikli bileşenleri, devre kablolarını vb. yerleştirmek için çevreyi tanımlamaktır. Bu sınırın dışına hiçbir bileşen veya devre yerleştirilemez. Bu katman, belirli alanlarda CAD araçlarının kablolanmasını sınırlar.

L yönlendirme katmanı

Yönlendirme katmanı, bileşenleri bağlamak için kullanılır. Bu katmanlar devre kartının her iki tarafında da bulunabilir. Katmanların yerleşimi, uygulamaya ve kullanılan bileşenlere göre kararlar veren tasarımcıya bağlıdır.

L Topraklama düzlemi ve güç düzlemi

Bu katmanlar, bir PCB’nin düzgün çalışması için kritik öneme sahiptir. Devre kartı ve bileşenleri boyunca topraklama ve topraklama dağılımı. Güç katmanı ise PCB’nin kendisinde bulunan voltajlardan birine bağlanır. Her iki katman da PCB’nin üstünde, altında ve kırılma plakalarında görünebilir.

L Bölünmüş düzlem

Bölünmüş düzlem temelde bölünmüş güç düzlemidir. Örneğin, panodaki güç düzlemi ikiye bölünebilir. Güç düzleminin bir yarısı + 4V’a, diğer yarısı -4V’a bağlanabilir. Böylece bir kart üzerindeki komponentler bağlantılarına göre iki farklı voltajda çalışabilirler.

L Kapak/ekran katmanı

Serigrafi katmanı, tahtanın üzerine yerleştirilen bileşenler için metin işaretleyicileri uygulamak için kullanılır. Kaplama, plakanın alt kısmı dışında aynı işi yapar. Bu katmanlar, üretim ve hata ayıklama sürecine yardımcı olur.

L direnç kaynak tabakası

Devre kartlarındaki bakır kablolar ve açık delikler bazen lehim direnç katmanlarının koruyucu kaplamaları olarak adlandırılır. Bu tabaka toz, toz, nem ve diğer çevresel faktörleri tahtadan uzak tutar.

L lehim pastası tabakası

Montaj yüzey montajından sonra lehim pastası kullanın. Bileşenleri devre kartına kaynaklamaya yardımcı olur. Ayrıca yüzeye monte bileşenlerden oluşan bir PCB’de lehimin serbest akışını kolaylaştırır.

Bu katmanların tümü tek katmanlı bir PCB’de bulunmayabilir. Bu katmanlar, baskılı devre kartı tasarımına dayanmaktadır. Bu tasarım katmanları, her bir mikron kalınlığı hesaba katıldığında PCB’nin toplam kalınlığının tahmin edilmesine yardımcı olur. Bu ayrıntılar, çoğu PCB tasarımında bulunan katı toleransları korumanıza yardımcı olacaktır.