BPA litar terbuka adalah masalah yang akan dihadapi pengeluar PCB hampir setiap hari, yang membingungkan kakitangan pengeluaran dan pengurusan kualiti. Masalah yang disebabkan olehnya adalah mengisi bahan kerana kuantiti penghantaran yang tidak mencukupi, kelewatan penghantaran dan aduan pelanggan, yang sukar diselesaikan oleh orang dalam industri.

Litar terbuka PCB sebenarnya dua titik (A dan B) yang harus disambungkan, tetapi tidak disambungkan.

Empat ciri litar terbuka PCB

1. Litar terbuka berulang

Ia dicirikan oleh litar terbuka yang sama di tempat yang sama di hampir setiap papan PCB, yang diulang berkali-kali, dan bilangan negatif pendedahan adalah sama. Sebab pembentukan adalah bahawa plat pendedahan mempunyai kecacatan pada kedudukan yang sama dengan litar terbuka papan. Dalam kes ini, plat pendedahan mesti diketepikan, dan pengesanan AOI pada papan pertama dan terakhir harus diperkuat untuk memastikan papan PCB pertama betul sebelum pendedahan.

2. Jurang terbuka

Ciri litar terbuka ini ialah terdapat lekukan pada wayar, dan selebihnya lebar garis kurang dari atau sama dengan 1/2 lebar garis normal kerana takik, biasanya dalam kedudukan tetap, menunjukkan fenomena berulang. Ia juga disebabkan oleh kerosakan pada plat pendedahan, sehingga papan PCB juga mempunyai celah pada kedudukan wayar yang sama. Petter PCB xiaobian menunjukkan bahawa cara untuk menghilangkannya adalah dengan menukar filem pendedahan baru, dan memperkuat pengesanan AOI dalam proses pendedahan.

3. Litar terbuka vakum

Di kawasan tertentu, terdapat beberapa wayar yang menunjukkan fenomena penipisan (penipisan secara beransur-ansur), ada yang terbuka, ada yang tidak terbuka, tetapi wayarnya terlalu tipis (kurang dari lebar wayar minimum yang diperlukan oleh pelanggan) dan harus dihilangkan. Sebab kecacatan ini adalah bahawa hubungan antara filem dan filem kering yang digunakan oleh pengeluar PCB untuk pendedahan tidak cukup dekat, dan ada udara di tengahnya, iaitu, penyedotan vakum tidak baik setelah jadual pendedahan ditutup , dan tahap vakum tidak dapat memenuhi syarat, yang menyebabkan penipisan wayar atau litar terbuka semasa pendedahan.

4. Mengikis terbuka

Ciri khasnya ialah dapat melihat jejak bahawa wayar tergores oleh daya luaran jelas, juga menyebabkan litar terbuka. Penyebabnya adalah kerana operasi yang tidak betul (misalnya, cara yang salah untuk mengambil papan semasa pengeluaran PCB) atau penyebab mesin, dan wayar lebam untuk membentuk litar terbuka.

Oleh kerana penyebab kerusakan litar luar yang rumit, terdapat banyak kemungkinan kes, yang tidak disenaraikan di sini, tetapi sebahagian besar kecacatan itu berlaku pada plat tembaga, filem, filem kering dan bahan lain, atau dalam pendedahan, pengembangan, pengukiran dan proses lain tidak normal.