PCB hở mạch là một vấn đề mà các nhà sản xuất PCB sẽ gặp phải hầu như hàng ngày, điều này đã làm bối rối các nhân viên sản xuất và quản lý chất lượng. Các vấn đề gây ra bởi nó là vật liệu lấp đầy do không đủ số lượng vận chuyển, chậm trễ giao hàng và khiếu nại của khách hàng, mà những người trong ngành khó có thể giải quyết được.

Mạch mở PCB thực sự là hai điểm (A và B) nên được kết nối, nhưng không được kết nối.

Bốn tính năng mạch mở PCB

1. Mạch hở lặp lại

Nó có đặc điểm là cùng một mạch hở ở cùng một vị trí trên hầu hết mọi bảng mạch PCB, được lặp lại nhiều lần và số lượng âm bản tiếp xúc là như nhau. Nguyên nhân hình thành là tấm tiếp xúc có khuyết tật ở vị trí tương tự như mạch hở của bo mạch. Trong trường hợp này, tấm tiếp xúc phải được loại bỏ và cần tăng cường khả năng phát hiện AOI của bảng đầu tiên và bảng cuối cùng để đảm bảo rằng bảng PCB đầu tiên là chính xác trước khi tiếp xúc.

2. Khoảng trống mở ra

Đặc điểm của mạch hở này là có một vết khía trong dây dẫn và chiều rộng đường dây còn lại nhỏ hơn hoặc bằng 1/2 chiều rộng đường dây bình thường vì vết khía, thường ở vị trí cố định, có hiện tượng lặp lại. Nguyên nhân cũng là do tấm tiếp xúc bị khuyết, do đó bo mạch PCB cũng bị hở ở vị trí tương tự của dây dẫn. Petter PCB xiaobian gợi ý rằng cách để loại bỏ là thay đổi một màng phơi sáng mới và tăng cường khả năng phát hiện AOI trong quá trình phơi sáng.

3. Chân không hở mạch

Trong một khu vực nhất định, có một số dây có hiện tượng mỏng dần (mỏng dần), một số bị hở, một số không bị hở, nhưng dây quá mỏng (nhỏ hơn chiều rộng dây tối thiểu mà khách hàng yêu cầu) và phải loại bỏ. Nguyên nhân của lỗi này là do phần tiếp xúc giữa phim và phim khô được nhà sản xuất PCB sử dụng để phơi không đủ gần và có không khí ở giữa, tức là quá trình hút bụi không tốt sau khi đóng bàn phơi. và độ chân không không đáp ứng được yêu cầu, dẫn đến dây mỏng hoặc hở mạch trong quá trình tiếp xúc.

4. Cạo mở

Đặc điểm của nó là có thể nhìn thấy dấu vết rõ ràng là dây bị ngoại lực làm xước, do đó cũng gây ra hiện tượng hở mạch. Nguyên nhân là do thao tác không đúng cách (ví dụ như lấy nhầm bo mạch trong quá trình sản xuất PCB) hoặc nguyên nhân do máy, dây bị dập tạo thành mạch hở.

Do các nguyên nhân phức tạp của các khuyết tật mạch ngoài, có nhiều trường hợp có thể xảy ra, không được liệt kê ở đây, nhưng hầu hết các khuyết tật xảy ra ở tấm mạ đồng, phim, màng khô và các vật liệu khác, hoặc trong quá trình tiếp xúc, phát triển, khắc. và các quá trình khác bất thường.