為什麼 PCB 電鍍金層變黑？

一、電鍍鎳槽藥水狀態

還是要說說鎳罐。 如果鎳槽藥長期保養不好，不及時進行碳化處理，電鍍後的鎳層很容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加，鍍層變脆。塗層會增加。 在嚴重的情況下，會發生塗層變黑。 這是因為很多人往往忽略了控制的關鍵點。 這通常也是導致問題的重要原因。 因此，請仔細檢查您工廠生產線的藥水狀態，進行對比分析，並及時進行徹底的碳處理，以恢復藥水活性並清潔電鍍液。

2、電鍍鎳層的厚度控制

大家一定在說電鍍金層發黑，怎麼可能是電鍍鎳層的厚度。 其實PCB鍍金層一般都很薄，反映出很多鍍金表面的問題都是因為電鍍鎳的性能不好造成的。 一般電鍍鎳層變薄會導致產品外觀發白髮黑。 因此，這是工廠工程師和技術人員檢查的首選。 一般鎳層的厚度需要電鍍到5um左右才足夠。

3.金缸控制

現在談到金缸控制。 一般來說，只要保持良好的藥水過濾和補充，金缸的污染和穩定性會比鎳缸好。 但需要注意檢查以下幾個方面是否良好：

(1)金缸的補充是否充足和過量？

(2) 藥水的PH值是如何控制的？ (3) 導電鹽怎麼樣？

如果檢查結果沒有問題，用AA機分析溶液中的雜質含量。 保證金罐的藥水狀態。 最後別忘了檢查一下金缸濾芯是否已經很久沒有更換了。