为什么 PCB 电镀金层变黑？

一、电镀镍槽药水状态

还是要说说镍罐。 如果镍槽药长期保养不好，不及时进行碳化处理，电镀后的镍层容易产生片状结晶，镀层硬度增加，镀层变脆。涂层会增加。 在严重的情况下，会发生涂层变黑。 这是因为很多人往往忽略了控制的关键点。 这通常也是导致问题的重要原因。 因此，请仔细检查您工厂生产线的药水状态，进行对比分析，并及时进行彻底的碳处理，以恢复药水活性并清洁电镀液。

2、电镀镍层的厚度控制

大家一定在说电镀金层发黑，怎么可能是电镀镍层的厚度。 其实PCB镀金层一般都很薄，反映出很多镀金表面的问题都是因为电镀镍的性能不好造成的。 一般电镀镍层变薄会导致产品外观发白发黑。 因此，这是工厂工程师和技术人员检查的首选。 一般镍层的厚度需要电镀到5um左右才足够。

3.金缸控制

现在谈到金缸控制。 一般来说，只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的污染和稳定性会比镍缸好。 但需要注意检查以下几个方面是否良好：

(1)金缸的补充是否充足和过量？

(2) 药水的PH值是如何控制的？ (3) 导电盐怎么样？

如果检查结果没有问题，用AA机分析溶液中的杂质含量。 保证金罐的药水状态。 最后别忘了检查一下金缸滤芯是否已经很久没有更换了。