ثقب التركيب في PCB عنصر مهم في التصميم الإلكتروني. سوف يفهم كل مصمم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الغرض من ثقوب تركيب ثنائي الفينيل متعدد الكلور والتصميم الأساسي. أيضًا ، عند توصيل فتحة التثبيت بالأرض ، يمكن حفظ بعض المشاكل غير الضرورية بعد التثبيت.

كيفية استخدام ثقوب PCB لتقليل EMI؟

كما يوحي الاسم ، تساعد فتحات تركيب ثنائي الفينيل متعدد الكلور على تأمين ثنائي الفينيل متعدد الكلور في الغلاف. ومع ذلك ، هذا هو الاستخدام الميكانيكي المادي ، بالإضافة إلى الوظيفة الكهرومغناطيسية ، يمكن أيضًا استخدام فتحات تركيب ثنائي الفينيل متعدد الكلور لتقليل التداخل الكهرومغناطيسي (EMI). عادة ما يتم وضع PCBS الحساس ل Emi في حاويات معدنية. لتقليل EMI بشكل فعال ، يجب توصيل فتحات تثبيت PCB المطلية بالأرض. بعد هذا الدرع الأرضي ، سيتم توجيه أي تداخل كهرومغناطيسي من الغلاف المعدني إلى الأرض.

كيفية استخدام ثقوب PCB لتقليل EMI؟ لماذا تعتبر الوصلات الأرضية مهمة؟

السؤال الشائع الذي يطرحه المصمم الجديد العادي هو ما هي الأرض التي توصله بها؟ في الأجهزة الإلكترونية الشائعة ، توجد إشارات وقواعد مبيت وتأريض. كقاعدة عامة ، لا تقم بتوصيل فتحات التركيب للإشارة إلى الأرض. إن إشارة الأرض هي الأرضية المرجعية للمكونات الإلكترونية في تصميم دائرتك ، وإدخال التداخل الكهرومغناطيسي فيها ليس فكرة جيدة.

ما تريد توصيله هو تأريض الحالة. هذا هو المكان الذي تتلاقى فيه جميع وصلات التأريض للخزانة. يجب توصيل تأريض الهيكل عند نقطة واحدة ، ويفضل أن يكون ذلك من خلال وصلة نجمية. هذا يتجنب التسبب في حلقات التأريض ووصلات التأريض المتعددة. يمكن أن تتسبب وصلات التأريض المتعددة في اختلاف طفيف في الجهد وأن تتسبب في تدفق التيار بين تأريض الهيكل. ثم يتم تأريض الهيكل على الأرض لإجراءات السلامة.

لماذا من المهم أن يكون لديك وصلات تأريض مناسبة؟

إذا كانت قاعدة الغلاف للوحة PCB عبارة عن غلاف معدني ، فإن الغلاف المعدني بالكامل هو الأرض. السلك الأرضي لمصدر الطاقة 220 فولت متصل بالأرض. يجب توصيل جميع الواجهات بالأرض ، كما يجب توصيل البراغي بالأرض. بهذه الطريقة ، يتم تفريغ التداخل الوارد في اختبار التوافق الكهرومغناطيسي مباشرةً من الأرض إلى الأرض دون التداخل مع النظام الداخلي. بالإضافة إلى ذلك ، يجب أن تحتوي أجهزة حماية EMC على كل واجهة ، ويجب أن تكون قريبة من الواجهة.

إذا كانت علبة بلاستيكية ، فمن الأفضل أن يكون بها صفيحة معدنية مدمجة. إذا لم تكن هناك طريقة لتحقيق ذلك ، فمن الضروري التفكير بشكل أكبر في تخطيط الأسلاك ، يحتاج خط الإشارة الحساسة (الساعة ، إعادة الضبط ، المذبذب البلوري ، إلخ) إلى حماية معالجة الأرض ، وزيادة شبكة المرشح (رقاقة ، مذبذب بلوري) ، مزود الطاقة).

يُعد توصيل فتحات تثبيت الطلاء بأرضية الهيكل من أفضل الممارسات ، ولكنه ليس أفضل الممارسات الوحيدة التي يجب اتباعها. لضمان حماية جهازك ، يجب توصيل تأريض الشاسيه بطرف التأريض المناسب. على سبيل المثال ، إذا قمت ببناء آلة دفع آلية لركن السيارة غير مؤرضة بشكل صحيح ، فقد يشكو العملاء من “صدمة كهربائية” أثناء الدفع. قد يحدث هذا عندما يلمس العميل الجزء المعدني غير العازل للحاوية.

قد تحدث صدمة كهربائية خفيفة أيضًا عندما لا يتم تأريض هيكل طاقة الكمبيوتر بشكل صحيح. يمكن أن يحدث هذا أيضًا عند فصل الكابلات الأرضية التي تربط مآخذ الطاقة بأرضية المبنى. قد ينتج عن ذلك تأريض عائم على الجهاز المقابل.

يعتمد مبدأ التدريع EMI على توصيلات التأريض المناسبة. لا يؤدي وجود اتصال أرضي عائم إلى تعريض عميلك لصدمة كهربائية خفيفة فحسب ، بل يمكن أن يضر بسلامة عميلك إذا حدث قصور في جهازك. كما هو مبين في الشكل أدناه ، فإن التأريض المناسب مهم للسلامة ودرع التداخل الكهرومغناطيسي.

التقنيات الأساسية لتصميم فتحات تركيب ثنائي الفينيل متعدد الكلور

غالبًا ما تستخدم فتحات تركيب ثنائي الفينيل متعدد الكلور في التصميم. هناك بعض القواعد الأساسية البسيطة عندما يتعلق الأمر بتركيب الثقوب. أولاً ، انتبه إلى إحداثيات فتحات التركيب. سيؤدي الخطأ هنا مباشرة إلى عدم تثبيت PCB بشكل صحيح في غلافه. تأكد أيضًا من أن فتحة التثبيت هي الحجم المناسب للمسمار الذي تختاره.

يمكن لبرامج تصميم الدوائر الرائعة ، مثل برنامج تسلسل Altium Designer ، وضع ثقوب تثبيت بدقة وتحديد القواعد المرتبطة بالمسافات الآمنة. لا تضع فتحات التركيب بعيدة جدًا على حافة لوحة الدوائر المطبوعة. يمكن أن تتسبب مادة عازلة قليلة جدًا عند الحواف في حدوث تشققات في ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء التركيب أو التفكيك. يجب أيضًا ترك مسافة كافية بين فتحات التركيب والأجزاء الأخرى.