Model: Halvt huls bilkerne flerlags PCB

Materiale: TG170 High TG FR4

Lag: 6 lag

Farve: Grøn/Hvid

Færdig tykkelse: 0.8 mm

Indre lag kobber tykkelse: 1OZ

Yderste lag kobber tykkelse: 0.5 OZ

Overfladebehandling: Immersion Gold

Min. spor/min. plads: 4mil(0.1mm)/4mil(0.1mm)

Porestørrelse på halvt hul: 0.5 mm

Karakteristik: Halvhuls PCB

Anvendelse: halvt huls bilkerne PCB