model: Satengah Hole Car Core Multilayer PCB

Bahan: TG170 High TG FR4

Lapisan: 6 Lapisan

Warna: Héjo / Bodas

Ketebalan rengse: 0.8mm

Lapisan jero ketebalan tambaga: 1OZ

Lapisan luar ketebalan tambaga: 0.5OZ

Perlakuan permukaan: Immersion Emas

Min Trace/Min Spasi: 4mil(0.1mm)/4mil(0.1mm)

Ukuran pori satengah liang: 0.5mm

ciri: Satengah liang PCB

Aplikasi: satengah liang mobil inti PCB