Model: Setengah Hole Car Core Multilayer PCB

Bahan: TG170 High TG FR4

Lapisan: 6 Lapisan

Warna : Green/White

Ketebalan: 0.8mm

Lapisan jero tembaga kekandelan: 1 OZ

Lapisan njaba tembaga kekandelan: 0.5OZ

Perawatan lumahing: Immersion Gold

Min Trace/Min Spasi: 4mil(0.1mm)/4mil(0.1mm)

Ukuran pori setengah bolongan: 0.5mm

Karakteristik: PCB setengah bolongan

Aplikasi: PCB inti mobil setengah bolongan