Malli: Half Hole Care Core Multilayer PCB

Materiaali: TG170 High TG FR4

Kerros: 6 kerrosta

Väri: Vihreä/Valkoinen

Valmis paksuus: 0.8 mm

Sisäkerroksen kuparipaksuus: 1OZ

Ulkokerroksen kuparipaksuus: 0.5OZ

Pintakäsittely: Immersion Gold

Vähimmäisjälki/vähimmäistila: 4mil (0.1mm) / 4mil (0.1mm)

Puolireiän huokoskoko: 0.5 mm

Ominaisuudet: Puolireikäinen piirilevy

Sovellus: puolireikäinen auton ydinpiirilevy