Modell: 8L 2+N+2 Mobile Hauptplatine

Material: FR4
Konstruktion: 8L 2+N+2 HDI
Fertige Dicke: 1.0 mm
Kupferdicke: 1OZ
Farbe: Grün / Weiß
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold
Min. Spur / Leerzeichen: 3.5mil/3.5mil
Min. Loch: Mechanisches Loch 0.2 mm (Laserloch 0.1 mm)
Anwendung: Mobile Hauptplatine