Modelo: placa principal móvil 8L 2 + N + 2

Material: FR4
Construcción: 8L 2 + N + 2 HDI
Espesor acabado: 1.0 mm
Espesor de cobre: ​​1OZ
Color: verde / blanco
Tratamiento superficial: oro de inmersión
Min traza / espacio: 3.5mil / 3.5mil
Agujero mínimo: Agujero mecánico 0.2 mm, Agujero láser 0.1 mm
Aplicación: placa principal móvil