Modelo: placa principal móbil 8L 2+N+2

Material: FR4
Construción: 8L 2+N+2 HDI
Espesor acabado: 1.0 mm
Espesor de cobre: ​​1 oz
Cor: Verde/Branco
Tratamento de superficie: ouro de inmersión
Rastro mínimo/espazo: 3.5 mil/3.5 mil
Orificio mínimo: orificio mecánico 0.2 mm, orificio láser 0.1 mm
Aplicación: placa principal móbil