Mudel: Rigid-Flex PCB, mis on ühendatud epoksüresioon PCB-ga

Materjal: FR4 + PI

Kiht: jäik 16L + Flex 2L

Vase paksus: 1 OZ

Valmis paksus: 1.0 mm

Pinnatöötlus: sukeldumiskuld

Minimaalne auk: 0.2 mm

Jälg/ruum: 4mil/4mil (0.1mm/0.1mm)

Kasutamine: digitaalsete toodete pcb

Spetsiaalne protsess: ühendatud epoksü resion pcb-ga