მოდელი: Rigid-Flex PCB ჩართული ეპოქსიდური რეზიონის PCB-ით

მასალა: FR4 + PI

ფენა: ხისტი 16ლ + მოქნილი 2ლ

სპილენძის სისქე: 1OZ

დასრულებული სისქე: 1.0 მმ

ზედაპირის დამუშავება: ჩაძირვის ოქრო

მინიმალური ხვრელი: 0.2 მმ

კვალი/ფართი: 4 მილი/4 მილი (0.1 მმ/0.1 მმ)

განაცხადი: ციფრული პროდუქტები PCB

სპეციალური პროცესი: ჩართულია ეპოქსიდური რეზიონის პკბ-ით