Model: PCB Rigid-Flex conectat cu PCB cu reziune epoxidică

Material: FR4 + PI

Strat: Rigid 16L + Flex 2L

Grosimea cupru: 1 OZ

Grosime finisată: 1.0 mm

Tratament de suprafață: Immersion Gold

Orificiu minim: 0.2 mm

Urmă/Spațiu: 4mil/4mil (0.1 mm/0.1 mm)

Aplicație: produse digitale pcb

Proces special: conectat cu PCB cu reziune epoxidică