طبقه بندی و تجزیه و تحلیل خصوصیات of PCB مس بدون سوراخ

طبقه بندی و ویژگی های مس بدون سوراخ

1. عدم وجود مس در سوراخ PTH: لایه الکتریکی صفحه مسی روی سطح یکنواخت و معمولی است و لایه الکتریکی صفحه در سوراخ به طور یکنواخت از سوراخ تا شکستگی توزیع شده است. پس از اتصال الکتریکی، شکستگی توسط لایه الکتریکی پوشانده می شود.

2. در سوراخ نازک مسی تخته مس وجود ندارد:

(1) هیچ مسی در سوراخ های نازک مس الکتریکی کل تخته وجود ندارد – لایه های الکتریکی مس سطح و صفحات مس سوراخ بسیار نازک هستند. شکل لایه الکتریکی روکش شده;

(2) هیچ مسی در سوراخ نازک مس الکتریکی در سوراخ وجود ندارد – لایه الکتریکی صفحه مسی سطحی یکنواخت و معمولی است و لایه الکتریکی سوراخ در سوراخ روند کاهشی تیز شدن را نشان می دهد. سوراخ به شکستگی، و شکستگی به طور کلی در وسط سوراخ است. لایه مسی باقی مانده است

سمت راست یکنواختی و تقارن خوبی دارد و شکستگی بعد از تصویر الکتریکی توسط لایه الکتریکی پوشانده شده است.

3. سوراخ های شکسته را تعمیر کنید:

(1) بازرسی مس و تعمیر سوراخ های شکسته – لایه الکتریکی صفحه مسی سطحی یکنواخت و عادی است، لایه الکتریکی صفحه مسی سوراخ تمایلی به تیز شدن ندارد و شکستگی نامنظم است که ممکن است در سوراخ ظاهر شود یا در وسط سوراخ، و اغلب بر روی دیوار سوراخ ظاهر می شود برجستگی های ناهموار و سایر نقص ها، شکستگی پس از اتصال الکتریکی توسط لایه الکتریکی پوشانده می شود.

(2) بازرسی خوردگی و تعمیر سوراخ پنهان – لایه الکتریکی صفحه مسی سطحی یکنواخت و عادی است، لایه الکتریکی صفحه مس سوراخ تمایلی به تیز شدن ندارد و شکستگی نامنظم است که ممکن است در قسمت ظاهر شود. سوراخ یا در وسط سوراخ، و اغلب بر روی دیوار سوراخ ظاهر می شود برجستگی های ناهموار و سایر نقص ها، لایه الکتریکی در شکستگی توسط لایه الکتریکی تخته پوشانده نمی شود.

4. هیچ مسی در سوراخ پلاگین وجود ندارد: پس از الکترو اچ شدن تصویر، مواد آشکاری در سوراخ گیر کرده است، بیشتر دیواره سوراخ حکاکی شده است و لایه الکتریکی تصویر در شکستگی الکتریکی را نمی پوشاند. لایه تخته

5. هیچ مسی در سوراخ الکتریکی وجود ندارد: لایه الکتریکی در شکستگی لایه الکتریکی تخته را نمی پوشاند – ضخامت لایه الکتریکی و لایه الکتریکی تخته یکنواخت است و شکستگی یکنواخت است. لایه الکتریکی تمایل به تیز شدن دارد تا زمانی که ناپدید شود، و لایه الکتریکی تخته این لایه از لایه الکتریکی فراتر رفته و قبل از قطع شدن، تا یک فاصله مشخص ادامه می‌یابد.

جهت بهبود:

1. عملیات (تخته بالا و پایین، تنظیم پارامتر، تعمیر و نگهداری، جابجایی غیرعادی).

2. تجهیزات (جرثقیل، فیدر، قلم گرمایش، ارتعاش، پمپاژ، چرخه فیلتراسیون).

3. مواد (بشقاب، معجون).

4. روش ها (پارامترها ، رویه ها ، فرایندها و کنترل کیفیت) ؛

5. محیط (تغییر ناشی از کثیف، نامرتب و نامرتب).

6. اندازه گیری (تست پزشکی، بازرسی مس و بازرسی چشمی).