分類及特徵分析f PCB 無孔銅

無孔銅的分類及特點

1、PTH孔無銅：表面銅板電層均勻正常，孔內板電層從孔口到斷口分佈均勻。 電連接後，斷裂處被電層覆蓋。

2、板子銅細孔內無銅：

(1)整板的電銅細孔中沒有銅——表層銅和孔銅板的電層很薄。 圖電層包裹；

(2)孔內電銅細孔內無銅——表層銅板電層均勻正常，孔內電層呈銳化減少趨勢孔到裂縫，裂縫一般在孔的中間。 留銅層

右邊具有良好的均勻性和對稱性，斷口在電像後被電層覆蓋。

3、修補破洞：

(1)銅檢及修補破孔——表面銅板電層均勻正常，孔銅板電層無銳化傾向，斷口不規則，可出現在孔內或在孔的中間，並且經常出現在孔壁上 粗糙的凸起等缺陷，電連接後的斷裂被電層覆蓋。

(2)隱孔腐蝕檢查與修復——表層銅板電層均勻正常，孔銅板電層無銳化傾向，斷口不規則，可能出現在孔或孔中間，且常出現在孔壁上 粗糙的凸點等缺陷，斷裂處的電氣層沒有被電路板的電氣層覆蓋。

4、插頭孔內無銅：圖片電蝕後，孔內有明顯物質卡住，孔壁大部分被蝕刻掉，斷口處的圖片電層未覆蓋電板層。

5、電孔無銅：斷口處電層未覆蓋板電層——電層厚度與板電層均勻，斷口均勻； 電層趨於銳化直至消失，板的電層超過電層並繼續延伸一定距離才斷開。

改進方向：

1、操作（上下板、參數設置、維護、異常處理）；

2、設備（起重機、給料機、加熱筆、振動、泵送、過濾循環）；

3.材料（盤子、藥水）；

4. 方法（參數、程序、過程和質量控制）；

5. 環境（髒亂亂造成的變化）。

6、測量（藥檢、銅檢、目檢）。