Klassifikatioun an charakteristesch Analyse of PCB Lach-gratis Koffer

Klassifikatioun an Charakteristiken vun Lach-gratis Koffer

1. Kee Kupfer am PTH-Lach: D’elektresch Schicht vun der Kupferplack op der Uewerfläch ass eenheetlech an normal, an d’elektresch Schicht vun der Plack am Lach gëtt gleichméisseg aus dem Lach op d’Fraktur verdeelt. No der elektrescher Verbindung gëtt de Fraktur vun der elektrescher Schicht bedeckt.

2. Et gëtt kee Kupfer am Kupfer dënnen Lach vum Board:

(1) Et gëtt kee Kupfer an den elektresche Kupferdënne Lächer vum ganze Bord – d’elektresch Schichten vum Uewerflächekoffer an d’Lach Kupferplacke si ganz dënn. Figur elektresch Layer encaséiert;

(2) Et gëtt kee Kupfer am dënnen Lach vum elektresche Kupfer am Lach – d’elektresch Schicht vun der Uewerfläche Kupferplack ass eenheetlech an normal, an d’elektresch Schicht vum Lach am Lach weist e erofgaangend Trend vun der Schärft vun der Lach zu der Fraktur, an de Broch ass allgemeng an der Mëtt vum Lach. Koffer Schicht lénks

D’Recht huet gutt Uniformitéit a Symmetrie, an d’Fraktur gëtt vun der elektrescher Schicht no dem elektresche Bild bedeckt.

3. Reparatur gebrach Lächer:

(1) Kupferinspektioun a Reparatur gebrach Lächer – d’elektresch Schicht vun der Kupferplack vun der Uewerfläch ass eenheetlech an normal, d’elektresch Schicht vun der Kupferplack huet keng Tendenz ze schärfen, an d’Fraktur ass onregelméisseg, wat am Lach optrieden kann oder an der Mëtt vum Lach, a schéngen dacks op der Lachmauer Rough Bumps an aner Mängel, gëtt de Fraktur vun der elektrescher Schicht no der elektrescher Verbindung bedeckt.

(2) Korrosiounsinspektioun a Reparatur vum verstoppte Lach – d’elektresch Schicht vun der Uewerfläche Kupferplack ass eenheetlech an normal, d’elektresch Schicht vun der Lach Kupferplack huet keng Tendenz ze schärfen, an de Bruch ass onregelméisseg, wat an der Lach oder an der Mëtt vum Lach, a schéngt dacks op der Lachmauer Rough Bumps an aner Mängel, d’elektresch Schicht bei der Fraktur ass net vun der elektrescher Schicht vum Board bedeckt.

4. Et gëtt kee Kupfer am Steckerloch: Nodeem d’Bild elektro-etchéiert ass, gëtt et offensichtlech Material am Lach festgehalen, de gréissten Deel vun der Lachmauer ass ewechgeätzt, an d’Bild elektresch Schicht op der Fraktur deckt net d’elektresch Schicht vum Bord.

5. Et gëtt kee Kupfer am elektresche Lach: d’elektresch Schicht bei der Fraktur deckt net d’elektresch Schicht vum Bord – d’Dicke vun der elektrescher Schicht an d’elektresch Schicht vum Brett sinn eenheetlech, an d’Fraktur ass uniform; d’elektresch Schicht tendéiert ze schärfen bis se verschwënnt, an d’elektresch Schicht vum Board D’Schicht iwwerschreift d’elektresch Schicht a geet weider fir eng gewëssen Distanz ze verlängeren ier se ofgeschalt ginn.

Verbesserung Richtung:

1. Operatioun (Uewer- an ënneschter Bord, Parameter Astellung, Ënnerhalt, anormal Ëmgank);

2. Ausrüstung (Kran, Feeder, Heizstift, Schwéngung, Pompelen, Filtratiounszyklus);

3. Materialien (Placken, Potions);

4. Methoden (Parameteren, Prozeduren, Prozesser a Qualitéitskontroll);

5. Ëmfeld (Variatioun verursaacht duerch dreckeg, mësslech a mëll).

6. Messung (Medizintest, Kupferinspektioun a visuell Inspektioun).